Wedbush解析台積電(TSM.US)CoWoS漲價傳聞:供應鏈瓶頸環節 重現,Intel(INTC.US)競爭壓力或將緩解
據報導,台積電計劃上調CoWoS封裝服務價格,Wedbush認為這一消息預示該技術再次成為供應鏈上的「瓶頸環節」。
智通財經APP獲悉,有報導稱台積電(TSMC.US)擬上調CoWoS封裝服務價格,Wedbush認為,這一消息預示該技術再度成為供應鏈上的「瓶頸環節」。
Wedbush 分析師馬特·布賴森在給客戶的一份報告中寫道:「儘管我們尚無法獨立核實報導的漲價消息,但如果屬實,我們認為這一消息表明CoWoS 很可能再次成為供應鏈的瓶頸(此前一段時間,封裝能力所承受的壓力似乎低於其他零部件供應領域)。」
據報導,作為全球最大的半導體代工廠,台積電可能將晶圓基板芯片價格上調10%至20%。台積電為Apple(AAPL.US)、Nvidia(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等公司代工芯片。
台積電未立即回應置評請求。
布賴森進一步分析稱,如果台積電確實上調CoWoS價格,這也可能意味著該公司「感受到來自Intel(INTC.US)EMIB-T技術的壓力減小」。
布賴森補充道:「總體而言,鑒於台積電明顯的定價能力、強勁的終端客戶需求等,我們將這一消息視為台積電的又一積極信號。對Intel而言,影響可能更為複雜,取決於台積電決定提高CoWoS價格的具體動因。」
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