AI基礎設施融資熱潮再添一例！Broadcom (AVGO.US)為OpenAI晶片項目 籌劃超過500億美元融資
外媒報導指出，博通公司（AVGO,US）正為其與OpenAI聯合開發的客製化人工智慧晶片籌備超過500億美元融資，成為AI基礎設施融資熱潮中的最新案例。
據智通財經APP獲悉，外媒報導，博通公司（AVGO,US）正為其與OpenAI共同開發的客製化人工智慧芯片安排超過500億美元融資，成為AI基礎設施融資交易熱潮的最新案例。
報導援引知情人士表示，Apollo Global Management和Blackstone等放貸機構正協商參與該項交易。與此同時，Oracle公司正與Apollo和Goldman Sachs進行磋商，為芯片採購籌措資金。
面對數據中心建設成本飆升，上述公司紛紛尋求此類融資交易。旨在支撐軟體及服務大規模普及的AI基礎設施熱潮，正驅使科技巨頭轉向新型融資方式。
博通今年6月曾表示，已設立一個融資平台，由Apollo和Blackstone擔任錨定投資者，計劃在2028年前協助為AI開發商提供超過20吉瓦算力的融資，受益方包括Anthropic和OpenAI。該平台首期規模達350億美元，由Apollo牽頭，並聯合Blackstone。
今年8月有報導稱，博通曾與一批放貸機構商談，計劃籌集超過600億美元債務，用於一項AI芯片融資交易，而Anthropic及其他公司將因此受益。
從更宏觀角度來看，AI基礎設施融資規模已進入兆美元時代。BofA Securities今年9月發布的報告顯示，自2022年11月ChatGPT推出以來，AI相關企業、證券化產品和項目融資的累計債務發行規模已達1.374兆美元，其中自2026年以來發行額達6351億美元。
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