晶片廠第二季財報中的訊號：需求比三個月前更強，價格上漲開始「擴散」

摩根大通認為，全球半導體產業鏈的第二季財報剛釋放出極為明確的看多訊號：行業需求比三個月前更為強勁，且定價權正實質性地「向上游擴散」。

據追風交易台消息，摩根大通在8月17日的研究報告中系統梳理全球主要晶片廠2026年4-6月季報的核心訊號，結論高度一致並方向明確：需求強度全面超越三個月前預期，價格上漲趨勢正從記憶體晶片向半導體設備（SPE）和材料領域加速「擴散」。

報告稱，最核心的邏輯變化在於：價格上漲和利潤擴張已不再是記憶體晶片製造商的專屬特權，半導體生產設備（SPE）和科技材料供應商正透過提價穩步提升毛利率。受強勁需求推動，台積電、英特爾等晶圓巨頭正全面調升資本支出（Capex）；設備製造商大幅調高晶圓製造設備（WFE）的市場預期；而記憶體巨頭則通過長達5年的長期協議（LTAs）和巨額預付款，提前鎖定未來數年的利潤基本盤。

晶片巨頭資本支出（Capex）全面上調，先進產能擴張提速

受強勁需求推動，全球主要晶片製造商正密集調高資本支出計畫，資金主要流向成本更高的前段設備，同時後段設備需求亦穩步增長。

• 台積電：將2026自然年（CY2026）的資本支出計畫調升約15%，從520-560億美元大幅增至600-640億美元（按中值計算年增52%）。其中70-80%的資金將用於先進製程技術。管理層明確表示，正與設備（SPE）製造商密切合作，確保設備供應不成為產能瓶頸。

• 英特爾：將CY2026資本支出計畫從年增持平（約180億美元）上調至200億美元（年增+11%），其中設備資本支出年增幅達40%，並預期CY2027將進一步顯著增長。資金主要投入美國本土前段設備，同時增加與EMIB-T相關的後段設備投資。18A節點將於2026年年底量產，14A預計2027年下半年試產，2028年量產。

• SK海力士與三星：SK海力士宣布CY2026資本支出計畫為40兆韓元（年增+45%），並提前M15X量產爬坡進程，Yongin Fab 1無塵室將於2027年初啟用。三星代工部分，Taylor Fab 1將如期於2026年啟動並逐步提升2nm產能，Taylor Fab 2計畫今年開工，2030年量產。

半導體設備（SPE）市場預期大幅上修，漲價推升毛利率

與三個月前相比，晶圓製造設備（WFE）的市場前景進一步明朗。摩根大通認為，設備商不僅看見更大的市場規模，更重要的是，他們正在透過「基於價值的定價策略」（即漲價）成功轉嫁成本並推高毛利率。

WFE市場規模預期全面調高：東京電子將CY2026-27的WFE市場預期由1500-1700億美元，上調至CY2026不低於1500億美元，CY2027不低於1900億美元。

Lam Research及科磊皆將CY2026預期調高至1500億美元區間低端。SCREEN Holdings將CY2026預期（主要針對記憶體晶片）上調至年增20%以上（至少1400億美元）。

AI驅動的設備需求密度增加：Lam Research指出，因半導體在AI基礎設施中比重提升，每1000億美元AI投資所對應的WFE需求估算，已從約80億美元調升至90-100億美元。

毛利率擴張（核心利潤訊號）：

• 東京電子預計透過提價等措施，毛利率可能於2027財年初達50%（2026年4-6月為47%）。

• Lam Research第二季毛利率已達52%（第一季為50%），目標透過高附加價值產品達成55%毛利率。

• 應用材料（AMAT）過去三年毛利率上升約300個基點，主要歸功於成功的價值定價策略。其半導體系統部門毛利率已超過55%。

• 科磊計畫透過新產品增加附加價值來提高價格，預計利潤率於進入2027年時上升。

摩根大通認為，WFE市場規模預測持續上修，疊加設備廠毛利率的顯著改善，意味著半導體設備產業的獲利彈性正被系統性低估。

磷化銦（InP）基板供需缺口超30%，產能擴張與長約鎖定

在科技材料領域，磷化銦（InP）基板正面臨極度短缺，供應商正積極擴產並向大尺寸（6吋）轉型。

• 供需極度失衡：Lumentum及Coherent均表示需求較以往更強。Lumentum指出當前供需缺口超過30%。由於InP基板供應為最大制約因素，兩家公司皆與AXT簽訂長期協議（LTA）。

• 產能呈倍數級擴張：JX Advanced Metals規劃於2030年前將InP基板產能擴大7-10倍。AXT目標於2026年底將產能年增擴大3倍（單季銷售額達6000萬美元），至2027年底年增擴大超2倍（超1.3億美元）。

• 技術與成本優化：Coherent正轉向6吋基板，相較3吋，產量可翻四倍，成本減半且良率維持在高位。AXT於技術門檻極高的6吋基板開發亦取得重大進展。

記憶體晶片長約（LTAs）細節曝光，預付款鎖定未來數年利潤

全球記憶體晶片製造商正逐步揭露長期協議（LTAs）的細節。摩根大通認為，這些協議不僅期限長，且包含巨額預付款，大幅降低價格波動風險，為記憶體巨頭的估值重估提供核心支撐。

• 三星電子：已與資料中心客戶敲定5份LTA，另有5份處於談判最後階段。採用5年期滾動合約，預計將獲巨額預付款。

• SK海力士：已簽署10份合約，均為5年期並含預付款，旨在以合約降低價格波動。

• 閃迪（SanDisk）：已簽署8份合約（其中3份與美國超大型雲端運算廠同步），平均期限4年（最長5年），且已有客戶洽詢5年以上合約。這些合約多以預付款為基礎，覆蓋其2027財年50%比特需求與2028財年約三分之二需求。

• 驚人的利潤底線：閃迪管理層透露，即使在可變定價結構（包含價格上下限）的底價基礎上，毛利率仍可達約80%。

報告指出，LTA的加速落地為記憶體晶片廠的獲利提供「底價」保護，SanDisk揭露的「底價對應約80%毛利率」這一細節尤為關鍵，意味即便最悲觀的定價情境下，盈利能力仍具強勁支撐。隨更多LTA細節揭露，記憶體晶片板塊估值重構邏輯有望逐步獲市場認同。