晶片廠第二季財報中的信號：需求比三個月前更強，價格上漲開始「擴散」

摩根大通認為，全球半導體產業鏈的第二季財報剛剛釋放了一個極其明確的看漲信號：產業需求比三個月前更為強勁，且定價權正發生實質性的「向上游擴散」。

據追風交易台消息，摩根大通在8月17日的研報中系統梳理了全球主要晶片廠商2026年4-6月季報的核心信號，結論高度一致且方向明確：需求強度全面超越三個月前的預期，價格上漲趨勢正從記憶體晶片向半導體設備（SPE）及材料領域加速「擴散」。

報告指出，最核心的邏輯變化在於：價格上漲與利潤擴張已不再是記憶體晶片製造商的專屬特權，半導體生產設備（SPE）和科技材料供應商正透過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動，台積電、英特爾等晶圓巨頭正全面調高資本支出（Capex）；設備製造商大幅上修了晶圓製造設備（WFE）的市場預期；而記憶體巨頭則通過長達5年的長期協議（LTAs）和巨額預付款，提前鎖定了未來數年的利潤基本盤。

晶片巨頭資本支出（Capex）全面調高，先進產能擴張加速

受強勁需求帶動，全球主要晶片製造商正密集調高資本支出計畫，資金主要流向成本更高的前段設備，同時後段設備需求也在穩步增長。

• 台積電： 2026自然年（CY2026）的資本支出計劃上調約15%，從520-560億美元大幅增至600-640億美元（以中值計算同比激增52%）。其中70-80%的資金將投入於先進製程技術。管理層明確表示，正與設備（SPE）製造商密切合作，確保設備供應不會成為產能瓶頸。

• 英特爾： CY2026資本支出計畫由原本持平（約180億美元）上調至200億美元（同比+11%），其中設備資本支出將同比大增40%，並預期CY2027將進一步顯著成長。資金主要投向美國本土的前段設備，同時增加與EMIB-T相關的後段設備投資。其18A節點將於2026年底量產，14A計畫於2027年下半年風險試產，2028年量產。

• SK海力士與三星： SK海力士宣布CY2026資本支出計畫為40兆韓元（同比+45%），並提前M15X量產爬坡，Yongin Fab 1無塵室將於2027年初啟用。三星代工方面，Taylor Fab 1將按計畫於2026年啟動並逐步提升2nm產能，Taylor Fab 2計畫今年動工，2030年量產。

半導體設備（SPE）市場預期大幅上修，漲價推升毛利率

與三個月前相比，晶圓製造設備（WFE）的市場前景進一步明朗。摩根大通認為，設備商不僅看見更大的市場規模，更重要的是，他們正透過「以價值為基礎的定價策略」（即漲價）成功轉嫁成本並推高毛利率。

WFE市場規模預期全面調高：東京電子將CY2026-27的WFE市場預期由1500-1700億美元，上調至CY2026不少於1500億美元，CY2027不少於1900億美元。

Lam Research和科磊均將CY2026預期上調至1500億美元區間低段。SCREEN Holdings將CY2026預期（主要針對記憶體晶片）調升至同比增長20%以上（至少1400億美元）。

AI推動設備需求密度提升：Lam Research指出，隨著半導體於AI基礎設施中的比重提高，每1000億美元AI投資所對應的WFE需求估算，已從約80億美元上調至90-100億美元。

毛利率擴張（核心利潤信號）：

• 東京電子預計通過提價等措施，毛利率有望於2027財年初達到50%（2026年4-6月為47%）。

• Lam Research第二季毛利率已達52%（第一季為50%），目標是靠提供高附加價值產品實現55%的毛利率。

• 應用材料（AMAT）過去三年毛利率提升了約300個基點，主要歸功於成功的價值定價策略。其半導體系統部門毛利率已超過55%。

• 科磊計畫藉由增加新產品附加價值來提升價格，預期進入2027年時利潤率將上升。

摩根大通認為，WFE市場規模預測持續調高，疊加設備廠商毛利率的實質性改善，意味半導體設備產業的獲利彈性正被系統性低估。

磷化銦（InP）基板供需缺口逾30%，產能擴張與長約鎖定

在科技材料領域，磷化銦（InP）基板正面臨極度緊缺，供應商正加速擴產並向大尺寸（6吋）轉移。

• 供需極度失衡：Lumentum及Coherent均表示需求強於以往。Lumentum指出目前供需缺口逾30%。因InP基板供應為最大限制因素，兩家公司均與AXT簽訂長期協議（LTA）。

• 產能倍數級擴張：JX Advanced Metals計畫至2030年將InP基板產能擴大7至10倍。AXT目標為2026年底產能同比擴至3倍（單季銷售額達6000萬美元），2027年底同比超2倍（超過1.3億美元）。

• 技術與成本優化：Coherent正轉向6吋基板，與3吋相比，產量可提升四倍，成本減半且良率維持高水準。AXT於技術難度極高的6吋基板開發也有重大進展。

記憶體晶片長約（LTAs）細節披露，預付款鎖定未來數年利潤

全球記憶體晶片製造商正逐步披露長期協議（LTAs）細節。摩根大通認為，這些協議不僅期程長，並包含巨額預付款，極大降低價格波動風險，為記憶體巨頭的估值重估提供核心支撐。

• 三星電子：已與資料中心客戶敲定5份LTA，另5份處於談判最後階段，採五年滾動合約，且預計將獲得鉅額預付款。

• SK海力士：已簽下10份合約，均為五年期並附預付款，旨在透過合約降低價格波動。

• SanDisk：已簽署8份合約（其中3份與美國超大規模雲端運算廠商），平均期程4年（最長5年），且已有客戶詢價5年以上契約。這些合約大多基於預付款，覆蓋其2027財年50%的比特需求和2028財年約三分之二需求。

• 驚人的利潤底線：SanDisk管理層透露，即使在可變定價結構（包含價格上限及下限）的底價基礎上，其毛利率仍可達約80%。

報告指出，LTA的加速落地為記憶體晶片廠商的獲利提供「地板價」保護，SanDisk揭露之「底價對應約80%毛利率」尤為關鍵，意味即便在最悲觀定價情境下，獲利能力依然具備強大支撐。隨著更多LTA細節披露，記憶體晶片板塊的估值重塑邏輯有望逐漸獲得市場認可。