大摩承認「站錯隊」、火速上調美股IT硬體評級：「芯片通脹」正從需求殺手變身為採購狂潮催化劑，儲存股最受青睞

智通財經APP獲悉，摩根士丹利一改此前謹慎立場，上調美國IT硬體行業評級，理由是記憶體晶片價格持續飆升的「晶片通膨」（chipflation）非但沒有扼殺需求，反而倒逼企業加速採購，形成一波「錯失採購恐懼症」的囤貨潮。不過，該行同時警示，目前行情主要為週期性驅動，一旦盈利上調週期見頂，將再度轉趨謹慎。

摩根士丹利分析師埃里克·伍德林（Erik Woodring）在最新報告中，將美國IT硬體行業展望從「謹慎」上調至「與大盤持平」，並直言不諱地承認其此前「在企業硬體交易上站錯了隊」。該行曾一度認為，創紀錄的元件價格通膨將迅速扼殺硬體支出的復甦，但現實恰恰相反。

隨著行業評級上調，摩根士丹利進行了系列個股評級調整：將慧與科技（HPE.US）和Everpure, Inc.‌（P.US）上調至「增持」，將美國網存（NTAP.US）上調至「持平」，同時下調了天睿公司（TDC.US）的評級。

「錯失採購恐懼症」與AI擴張驅動反轉

推動此次立場逆轉的有兩大因素。首先，伍德林指出，企業正將記憶體「晶片通膨」視為「一個多年的結構性逆風」。與等待價格回落再採購的傳統思路不同，企業首席資訊官們正迅速優先採購個人電腦、伺服器和儲存陣列，以鎖定當下仍算有利的價格並避免未來供應短缺。伍德林將這種動態稱為「錯失採購恐懼症」（Fear of Missing Procurement，簡稱FOMP）。

第二重因素是摩根士丹利自有的AlphaWise調查。結果顯示，前置需求與人工智能（AI）相關的產能擴張，正推動伺服器和儲存的增速在「2027年達到調查的歷史最高水準」。這種長期的能見度讓該行相信，儘管硬體股已歷經一輪暴漲，當前週期仍有繼續運行的空間。

在細分領域偏好上，摩根士丹利重新排序，青睞程度依次為：儲存、伺服器、個人電腦。該行已全面上調其覆蓋的原始設備製造商（OEM）的盈利預測，對2026和2027年的每股收益預估目前較華爾街普遍預期高出9%至12%。

「晶片通膨」為何揮之不去

這場採購行為的轉變，根植於一場歷史性的記憶體漲價潮。在AI需求的推動下，記憶體晶片價格正直線飆升。美國生產者價格指數中的電子元件及配件分項，在6月同比暴漲27.6%，創下自1966年有記錄以來的最大漲幅，輕鬆超越了上世紀80年代個人電腦興起時和疫情期間晶片短缺時的價格飆升幅度。

摩根士丹利在6月的一份報告中首創「晶片通膨」一詞，指出過去一年間記憶體價格已上漲逾六倍。這與過去數十年電腦記憶體不斷降價的趨勢背道而馳——從1957年到2020年，每GB動態隨機存取儲存器的價格大約每五年下降十分之一。但該行強調，「在AI經濟中，這一趨勢已不再適用」。

價格飛漲的背後是供給爭奪。Meta（META.US）、微軟（MSFT.US）、Alphabet（GOOGL.US）等AI超大型企業，正透過長期協議提前數年鎖定記憶體供應，導致傳統個人電腦和智慧型手機製造商只能爭奪日益縮小的供應池。

據報導，蘋果（AAPL.US）目前正在測試中國記憶體晶片製造商長鑫儲存的產品，以應對飛漲的成本，儘管這類合作通常需要獲得白宮批准。

摩根大通策略師傑伊·權（Jay Kwon）本週也就記憶體晶片領域發表看法。他認為晶片短缺至少還需兩年才能緩解。

權在週一報告中寫道：「在價格和出貨量雙重驅動下，記憶體整體潛在市場持續擴張，供需缺口未來兩年仍將延續。記憶體需求從GPU延伸至CPU的趨勢，似乎被投資者低估——雖在概念上廣為人知，但實際供需影響未被充分認知——這仍是需求預期上修的關鍵變數。」

而記憶體晶片廠商閃迪（SNDK.US）首席執行官戴維·戈克勒（David Goeckeler）在上週財報電話會上的發言，或許最為形象地概括了當前市場格局。戈克勒表示：「過去兩到三個季度，我們花了大量時間，與核心大客戶深入溝通需求承諾。現在我們擁有超過四年的業務可見度，對業務前景充滿信心。」

在7月消費者價格指數（CPI）報告即將於週三發布前，摩根士丹利預計，這種「晶片通膨」對整體消費者價格指數的推升幅度約為0.10個百分點，但對個人電腦和智慧型手機分項指數的影響可能高達15個百分點。

儘管翻多，摩根士丹利仍謹慎地將本輪樂觀情緒定性為戰術性而非結構性。該行強調，目前的利好因素「主要是週期性的」。硬體板塊整體自2025年初以來已經上漲超過100%，處於歷史性昂貴的高位。

伍德林警告稱，本輪週期可能從2027年開始逆轉，而盈利預測上調動能的見頂，將是該行「再次轉為謹慎的明確信號」。