台積電因內存缺貨積壓蘋果10億美元訂單？郭明錤：蘋果下調出貨計劃不代表產品積壓

記憶體供應緊張正對蘋果硬體出貨造成實質性壓力，但「台積電積壓價值10億美元蘋果處理器在製品」的說法遭到知名供應鏈分析師的明確質疑。

8月11日，知名蘋果供應鏈分析師郭明錤在社交平台X上發文指出，蘋果今年確因記憶體短缺下調了部分硬體出貨計畫，但這與外界描述的「供應鏈被動積壓」截然不同。他表示，蘋果通常至少提前三個月，根據預期可獲得的記憶體供應量來規劃台積電的處理器生產節奏，而非指令台積電提前大量製造處理器在製品。

郭明錤強調，其產業調查並未發現台積電先積壓10億美元處理器再等待記憶體到位的情景，「台積電和蘋果均為全球供應鏈執行力頂尖的企業，雙方長期保持高度緊密的協同配合，出現如此大規模半成品被動積壓並不常見。」

與此同時，蘋果管理層已在官方業績指引中確認供應壓力的存在。蘋果CFO Kevan Parekh表示，供應限制將在第四財季「顯著加劇」，波及iPhone、Mac和iPad三大產品線；CEO庫克則將核心問題歸因於先進製程節點系統級晶片產能不足，並指出這源於需求預測失準而非常規供應瓶頸。

上述傳言的導火索，是台積電第二季財報披露的庫存數據。

財報顯示，台積電庫存週轉天數升至87天，高於第一季的80天及去年同期的76天；同期，2nm製程已貢獻約3%的晶圓銷售收入。據此，有知情人士爆料稱，台積電為生產蘋果A20 Pro處理器（採用2nm製程）全力拉升產能，但因DRAM短缺，價值10億美元的處理器晶圓積壓，需等待DRAM到貨才能完成最終封裝。獨立科技記者Tim Culpan也曾指出，台積電2nm製程良率與產能充足，DRAM短缺才是iPhone出貨瓶頸所在。

郭明錤對上述推斷提出了具體質疑，從公開資訊層面給出三點反駁。

其一，台積電在每一代全新先進製程進入初期量產爬坡階段時，庫存天數通常都會上升，這一規律在3nm、5nm時代同樣存在，並非2nm獨有現象。

其二，台積電財報中「庫存」的定義口徑較寬，涵蓋在製品、製成品、原材料、物料及備品等多個項目，處理器在製品僅是其中一部分，不能將整體庫存增量直接等同於處理器半成品堆積。

其三，今年採用台積電2nm製程的客戶並非只有蘋果，AMD、聯發科等晶片設計廠商同樣使用該製程，其備貨需求同樣反映在台積電整體庫存水位之中。

在供應鏈邏輯層面，郭明錤指出，如果當前瓶頸不在台積電，提前大量生產在製品對蘋果並無實際益處，蘋果也沒有充分理由為此額外付費。他同時補充，這並不意味著台積電從不提前建立在製品庫存，但在現有協同機制下，大規模被動積壓的機率極低。

儘管10億美元積壓的具體說法存疑，蘋果所面臨的供應端壓力已由管理層公開承認。蘋果給出的第四財季營收指引為同比增長9%至11%，低於分析師此前預期的約12.1%，公司將外匯波動與供應限制列為兩大主要拖累。

Kevan Parekh表示，受供應限制影響，相關產品增速將落入約15%的兩位數區間；剔除約2.5%外匯影響後，服務業務增速預計與三季度12%的水平基本持平。庫克則將這一局面描述為需求表現超出預期、而供應鏈彈性大幅下降的結果，「iPhone和Mac的實際表現均明顯優於公司預期，我們一直在提前拉動供應，但到某個階段，這是有極限的。」

據報導，為緩解記憶體短缺，蘋果近期開始測試使用長鑫儲存的儲存晶片，目標是在中國銷售的部分iPhone和MacBook中使用這些晶片，並已與長鑫儲存進行初步洽談。