儲存上漲的「天花板」快到了？

儲存晶片價格上漲的勢頭正明顯減速。Bernstein最新數據顯示，2026年第三季DRAM與NAND合約價格季增幅均收窄至約20%，較第二季大幅放緩，且可能低於市場最新預期。供應短缺雖將延續至2027年，但漲價空間正受到需求端阻力與長期協議價格上限的雙重壓制。

根據追風交易台引述Bernstein七月儲存價格追蹤報告，七月合約價格數據顯示，傳統DRAM第三季季增幅約17%，略高於該機構自身模型預測，但可能低於市場部分最新預期。NAND方面，若將SSD納入計算，整體漲幅接近20%，與模型基本吻合，但同樣可能不及最樂觀預期。

Bernstein分析師Mark Li在報告中指出，儲存正逐漸成為AI及非AI應用的成本負擔，部分長期合約（LTA）中設定的價格上限也在壓抑進一步漲價空間。他認為，近期股價回調為短期技術性反彈提供了機會，但價格上行空間已趨於有限。

DRAM：伺服器需求強勁，但PC與手機端阻力加劇

DRAM市場內部分化明顯。

伺服器需求依然旺盛，客戶預判2027年供應將進一步趨緊，積極備貨意願強烈。根據TrendForce數據，七月伺服器DRAM合約價格季增8%至15%，預計第三季整體季漲幅為13%至18%。不過，對於已簽訂含價格上限LTA的客戶，七月價格已接近協議天花板，與非LTA客戶的報價出現明顯差距。

PC和手機端則呈現截然不同的態勢。PC DRAM合約價格七月季增13%至16%，預計第三季季增約17%，但OEM廠商因記憶體成本上升而上調整機售價，導致PC出貨量預計第三季季減逾10%，採購意願隨之大幅降低。

手機DRAM方面，TrendForce預計第三季合約價季增約10%，較第二季明顯收窄，手機OEM客戶削減智慧手機生產計劃後，對漲價的抵觸情緒顯著增強。展望第四季，TrendForce預計手機DRAM漲幅將進一步收窄至個位數。

消費性DRAM表現相對突出，七月合約價季增12%至16%，預計第三季季增幅達24%至30%。但TrendForce觀察到現貨價格已開始落後於合約價格，暗示需求可能正在見頂。

NAND：晶圓價格漲勢熄火，SSD成為主要支撐

NAND市場的分化更為明顯。

晶圓合約價格七月基本持平，模組廠因消費端需求疲軟而拒絕接受進一步漲價，交易量極度萎縮。TrendForce指出，在當前消費需求低迷的背景下，模組廠商認為NAND晶圓價格已偏高，更傾向於消化自有庫存。

手機NAND（eMMC/UFS）表現相對較好，TrendForce預計第三季季增約20%，主要是追趕eSSD獲利水平的補漲邏輯驅動。值得注意的是，中國供應商在此輪漲價中要價較低，因而贏得了更多出貨份額。

SSD是NAND板塊的核心支撐。Bernstein認為，客户端及企業級SSD合約價格第三季季增幅約20%，將NAND整體漲幅拉升至接近20%。但該機構同時指出，NAND價格漲勢將持續放緩，峰值或出現在2027年某個時點，且中國競爭加劇構成結構性壓力。

短期反彈窗口存在，但上行空間趨於有限

Bernstein維持對三星電子、SK海力士、美光及SanDisk的「跑贏大市」評級，目標價分別為韓元44萬、韓元330萬、1,300美元及3,000美元；對KIOXIA維持「跑輸大市」評級，目標價為日圓4萬。

該機構認為，儲存供應短缺情勢將延續至2027年，價格將維持高檔，但進一步上漲的空間已受到明顯壓縮。

一方面，PC和手機客戶庫存穩定甚至上升，大幅削減出貨計劃後對漲價的接受度大幅下降；另一方面，部分LTA協議中嵌入的價格上限正限制伺服器DRAM的漲價幅度。此外，儲存成本的持續攀升已開始對AI及非AI應用構成負擔，需求端的壓力跡象不容忽視。

Bernstein指出，近期儲存股的回調為短期技術性反彈提供了進場機會，但投資人需警惕漲價週期進入尾聲階段的風險——價格高點或已可見，而非遙不可及。