先進パッケージング材 料の革命：ガラス基板の数百億元規模のブルーオーシャンが始動、「技術検証」から「量産直前」へ
ガラス基板は「技術検証」から「量産直前」の段階へと進んでおり、2026年には半導体パッケージ分野におけるガラス基板の少量商業化出荷元年になることが期待されています。AIの演算チップが大型化・高集積化へと急速に進化する中、従来の有機基板は物理的限界に近づいています——高温での反り、信号損失、放熱のボトルネック、インターポーズ密度の不足といった5大問題がますます顕著になっています。ガラス基板は、シリコンと高度にマッチする熱膨張係数、超低誘電損失、最大20：1のTGVアスペクト比、2μm以下のライン幅、そして大幅なコスト削減の可能性を持つことから、tsmc、Intel、Samsungなどの業界大手が次世代先端パッケージの中核戦略材料として積極的に導入し始めています。
tsmcの董事長である魏哲家氏は、CoPoSパッケージ技術のパイロット生産ラインを構築中であることを明かし、数年後に量産段階に入ると見込んでいます。彼らの長期的な目標は、ガラス基板を使ってシリコンインターポーザーを置き換え、コストを削減しつつ、生産能力効率を向上させ、AIチップ顧客の膨大な需要に応えることです。Intelはアリゾナ州でガラス基板専用の研究開発・量産ラインへの投資総額が10億ドルを超え、2026年1月からガラス基板技術の大規模量産へと正式に移行する予定です。LG Displayは正式にガラス基板事業へ参入し、専任プロジェクトチームを設立しました。また、AppleはAIハードウェア開発体制を強化、大型ガラス基板を活用する先端技術をテスト中であり、「Baltra」と呼ばれるAIサーバーチップへの応用を目指しています。
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