Wedbush analyse la rumeur d'augmentation des prix de CoWoS chez TSMC (TSM.US) : le retour d’un maillon critique de la chaîne d’approvisionnement, la pression concurrentielle sur Intel (INTC.US) pourrait être atténuée.

Selon les informations de l’application Zhihui Finance, il a été rapporté que TSMC (TSM.US) envisage d’augmenter les prix de ses services d’encapsulation CoWoS. Wedbush estime que cette nouvelle indique que cette technologie redevient un « maillon d’étranglement » dans la chaîne d’approvisionnement.

Dans un rapport adressé à ses clients, l’analyste Matt Bryson de Wedbush écrit : « Bien que nous ne puissions pas encore confirmer de manière indépendante les informations relatives à cette hausse de prix, si celles-ci s’avèrent exactes, nous pensons que cela suggère que CoWoS pourrait à nouveau devenir un goulot d’étranglement dans la chaîne d’approvisionnement (récemment, la pression sur la capacité d’encapsulation semblait inférieure à celle exercée sur d’autres segments de la chaîne de fourniture de composants). »

Selon le rapport, en tant que plus grand sous-traitant mondial de semi-conducteurs, TSMC pourrait augmenter le prix des puces à substrat de tranches de 10 % à 20 %. TSMC fabrique des puces pour Apple (AAPL.US), Nvidia (NVDA.US), AMD (AMD.US) et d’autres entreprises.

TSMC n’a pas immédiatement répondu à une demande de commentaire.

Bryson ajoute dans son analyse que si TSMC augmente effectivement les prix de CoWoS, cela pourrait également indiquer que la société ressent une moindre pression liée à la technologie EMIB-T d’Intel (INTC.US).

Bryson poursuit : « Dans l’ensemble, compte tenu de la capacité manifeste de TSMC à fixer ses prix et de la forte demande des clients finaux, nous considérons cette nouvelle comme un autre signal positif pour TSMC. Pour Intel, l’impact pourrait être plus complexe, en fonction des raisons précises qui amènent TSMC à relever les tarifs de CoWoS. »