Intel (INTC.US) profite de la prospérité de l’IA pour émettre 15 milliards de dollars d’actions ordinaires, misant sur la « vague de demande de CPU + la sous-traitance des puces + l’emballage avancé » pour remodeler sa courbe de croissance

FrenchPlanet Finance APP a appris que le géant américain des semi-conducteurs, Intel Corporation (INTC.US), a annoncé lundi l'émission d'actions ordinaires d'une valeur de 15 milliards de dollars. Ce mouvement s'appuie sur l'intérêt soutenu des investisseurs pour les perspectives de sa division intégrée « CPU des centres de données + fonderie avancée + packaging avancé », à la faveur de la ferveur autour de la construction de centres de données dédiés à l'intelligence artificielle.

Intel a déclaré lundi dans un communiqué que les fonds levés serviront à des fins générales pour l'entreprise. La société a affirmé : « Les avancées solides réalisées dans les domaines émergents tels que l'IA physique, les puces en silicium dédiées, l'emballage avancé et la fonderie externe apportent à Intel des opportunités de croissance d'une ampleur historique. » « Cette émission est destinée à renforcer davantage la capacité d'Intel à saisir de futures opportunités de croissance robustes, tout en maintenant un bilan solide et en continuant à respecter l'engagement crucial de conserver une notation crédit d'investissement. »

Robert Schiffman, analyste senior chez Bloomberg Intelligence, écrit dans son dernier rapport qu'Intel dispose, grâce à cette levée de fonds, de « ressources suffisantes » pour l’intelligence artificielle, la fonderie de wafers et d'autres projets, sans augmenter son levier financier : « Intel renforce également un thème plus large dans l’infrastructure de puissance de l’intelligence artificielle : l’investissement croissant ne doit pas être entièrement assumé par les détenteurs d’obligations », écrit-il. Il compare Intel à Oracle Corporation, SpaceX, Alphabet – la société mère de Google –, Meta Platforms et Microsoft Corporation.

Comme illustré ci-dessus, Intel surperforme nettement ses pairs du secteur des semi-conducteurs cette année — à mesure que le marché affiche un optimisme croissant sur les perspectives de son activité liée aux puces pour centres de données d’IA.

Alors qu’Intel poursuit sa transformation, le cours de la société a presque triplé cette année, atteignant 101,65 dollars à la clôture du marché américain la semaine dernière. Bien qu'Intel ne soit pas en tête sur le marché des puces spécialisées pour l’IA, la croissance de la demande pour les centres de données a fortement stimulé les ventes de ses processeurs centraux à architecture x86 (CPU pour centres de données). Lors du dernier trimestre, la division centres de données d’Intel a vu son chiffre d’affaires global grimper de 59 %, une croissance deux fois supérieure à celle de ses revenus totaux. Toutefois, l’entreprise s’efforce encore d’attirer, pour sa fonderie et son activité de packaging avancé, des clients externes à gros volume comme Apple ou Nvidia.

Pour le cours de l’action Intel, cette émission d’actions ordinaires de 15 milliards de dollars est typique d’un financement « négatif à court terme mais potentiellement bénéfique à long terme, dont la valeur dépend du rendement du capital investi ».

Cependant, du point de vue de la gestion financière, ce financement apparaît rationnel : Intel profite de la forte réévaluation du cours pour échanger du capital dont le coût a significativement baissé contre 15 à 17,25 milliards de dollars de liquidités, plutôt que d’augmenter son levier d’endettement ; la société indique clairement que les fonds seront alloués aux dépenses en capital et au fonds de roulement, tout en maintenant sa notation d’investissement. Ce qui déterminera si ce financement crée véritablement de la valeur ou s’avère dilutif à haut niveau n’est pas l’émission en elle-même, mais si dans le futur la 18A/14A, le packaging avancé et l’activité de fonderie externe génèrent un ROIC supérieur au coût du capital.

Grand gagnant de la vague IA — « Ascension du CPU + boom de la fonderie et du packaging avancé » propulsent totalement le cours d’Intel

La forte demande de CPU pour centres de données, l’expansion des relations client en fonderie, et le maintien de niveaux élevés de dépenses dans l’industrie de l’IA poussent les analystes de Wall Street à adopter une perspective de plus en plus optimiste sur le cours et les fondamentaux d’Intel. La logique d’investissement sur Intel change fondamentalement : la société n’est plus uniquement considérée comme un fabricant traditionnel de CPU grand public attendant le retour d’un cycle PC, mais commence à être valorisée comme une plateforme infrastructurelle tout-en-un « CPU serveur pour centres de données + fabrication/ fonderie avancée + packaging avancé » pour la puissance de calcul IA.

C'est pourquoi le géant financier international HSBC a relevé son objectif de cours pour Intel de 100 % à 200 dollars – soit la cible la plus élevée de tous les analystes de Wall Street sur la société. Intel redevient ainsi l’un des titres de semi-conducteurs les plus suivis par les investisseurs particuliers et institutionnels du monde entier. Les 200 dollars représentent une marge de progression potentielle d’environ 96,8 % ; en prenant le capital actuel de 5,104 milliards d’actions comme référence, cela équivaudrait à une capitalisation boursière proche de 1,02 trillion de dollars.

À l’heure où les agents intelligents (Agentic AI) se répandent à l’échelle mondiale et alors que les géants du cloud computing – ainsi que les leaders d'applications IA comme Anthropic – accélèrent leurs dépenses dans l’infrastructure d’intelligence artificielle, avec des constructions de centres de données IA partout dans le monde, HSBC adopte ce diagnostic audacieux à la hausse, qui constitue aussi la ligne directrice des autres banques de Wall Street telles que Citi et Bank of America sur Intel.

Bien que Nvidia Corporation (NVDA.US), le leader incontesté des puces IA, domine le marché de la puissance GPU pour l’IA, les CPU pour centres de données, le packaging avancé et la capacité de fabrication de semi-conducteurs deviennent une partie de plus en plus centrale de la chaîne d’approvisionnement de la puissance IA. HSBC estime qu’Intel peut tirer parti de la croissance continue de la demande de CPU pour centres de données générée par les agents IA, ainsi que de l’expansion mondiale de la capacité de production de semi-conducteurs IA menée par le « super usine de puces » Terafab, dirigée par Musk.

Les 200 dollars ne valorisent pas uniquement les Xeon CPU, mais prennent aussi en compte quatre axes de croissance : « Renaissance des CPU serveur IA + plateforme de fonderie externe 18A/14A + packaging avancé EMIB ». Si ce diagnostic se réalise, Intel ne sera plus vu comme une simple société de CPU x86, mais sera réévaluée comme une plateforme américaine de semi-conducteurs couvrant la puissance de calcul IA, la fabrication avancée et le packaging hétérogène pour l’IA ; inversement, le principal risque de l’objectif à 200 dollars est très clair — l’expansion de la fonderie et du packaging avancé doit réellement obtenir des commandes externes de grande envergure, autrement le potentiel de quasi-doublage ne pourra être soutenu seulement par le cycle CPU.

Intel parie sur la nouvelle croissance « Xeon CPU + fonderie avancée + packaging avancé » grâce à l’émission additionnelle de 15 milliards de dollars

À court terme, le marché anticipe évidemment d’abord une dilution du capital, ce qui explique pourquoi, après l’annonce de l’émission, le titre Intel a perdu plus de 4 % avant l’ouverture ; selon un prix actuel d’environ 101,65 dollars, les 15 milliards équivalent à l’émission d’environ 148 millions d’actions supplémentaires, soit une dilution théorique d’au moins 2,9 %.

Du point de vue de l’ingénierie des centres de données IA, Intel saisit ici un changement important, longtemps éclipsé par la narration GPU : l’Agentic AI (agents IA orchestrant des workflows) et le raisonnement à grande échelle redonnent de la valeur aux CPU dans les clusters GPU, et Intel pourrait utiliser la levée de fonds pour élargir sa capacité CPU. Le chiffre d’affaires Data Center & AI du deuxième trimestre s’élève à 6,26 milliards de dollars, en hausse de 59 % sur un an ; mais la structure mérite une analyse approfondie — le prix moyen de vente des serveurs a augmenté d’environ 48 % alors que les livraisons n’ont progressé que de 9 %, preuve que l’explosion provient autant de la demande IA pour les Xeon CPU que de la montée en gamme des produits Xeon à haut nombre de cœurs et du pouvoir de fixation des prix, et n’est pas due exclusivement à une augmentation de part de marché. Avec le passage de l’IA à l’inférence, l’orchestration d’agents, le prétraitement des données, la recherche, le contrôle du réseau et du stockage, le CPU gère davantage l’hôte, le plan de contrôle, le calcul général et le transfert de données.

La direction d’Intel cite même les analyses du secteur : lors de la phase de training, la configuration typique était « 1 CPU : 4 GPU », mais avec la vague d’inférence Agentic AI, cela pourrait tendre vers « 1:1 ».

La dimension véritablement stratégique des 15 milliards levés réside dans la « fonderie + packaging avancé » — c’est le pari-clé pour qu’Intel redevienne une plateforme globale de semi-conducteurs à l’échelle du système. Au deuxième trimestre, Intel Foundry a enregistré un revenu d’environ 5,77 milliards de dollars, en hausse de 31 % sur un an, mais ce chiffre inclut une grande partie des revenus internes du groupe ; il ne peut donc être directement mis sur le même plan que la fonderie externe type TSMC. De plus, la division fonderie a encore subi une perte d’exploitation de 2,09 milliards de dollars sur le trimestre, ce qui montre qu’une preuve du modèle économique reste à obtenir.

Côté positif, la 18A commence son ramp-up sur des produits concrets, les interactions avec les clients 14A se multiplient et Intel s’engage désormais à lancer la production de masse 14A en 2028 ; par ailleurs, la fonderie en technologie avancée 14A intégrera PowerDirect pour l’alimentation au dos, des transistors avancés, ainsi que le packaging 3D Foveros Direct et EMIB, ces deux derniers étant particulièrement stratégiques pour l’ambition IA d’Intel — les futurs accélérateurs IA ne seront plus de simples SoC monolithiques mais des systèmes hétérogènes composés de Compute Die, HBM, I/O Chiplet et Network Die, où la valeur du packaging avancé sera aussi importante que celle de la fabrication de puces.

Pour le cours et les fondamentaux d’Intel à l’avenir, il faudra prouver la croissance : le Xeon doit transformer la demande CPU générée par l’Agentic AI en part de marché et profit durable ; la montée en cadence de 18A doit être stable, la fonderie 14A doit obtenir assez de clients phares externes et la division Foundry doit rapidement réduire ses pertes à mesure que son utilisation pour des technologies avancées et le packaging dédié à des clients externes augmente.