ذكرت صحيفة ديلي ستار أن TSMC سترفع أسعار تصنيع الرقائق من يناير المقبل بنسبة تتراوح بين 3٪ و 6٪، وأن وضوح الطلبات يمتد حتى عام 2030
وفقًا للتقارير الإعلامية، سجلت عمليات التصنيع المتقدمة ذات الأسعار المرتفعة من TSMC مثل 2 نانومتر و3 نانومتر أعلى نسب زيادة؛ بينما عمليات التصنيع الناضجة والخاصة فتم التفاوض بشأن أسعارها حسب المنتج، ومعدل التشغيل، وحالة العملاء. حاليًا، تتجاوز قدرة التشغيل لمصانع TSMC ذات الألواح بقياس 8 بوصات 100%، وتعمل عمليات التصنيع أقل من 45 نانومتر بكامل طاقتها. إن بناء مراكز البيانات للذكاء الاصطناعي لا يحفز فقط الطلب على GPU وHBM، بل يدفع أيضًا طلبات عمليات التصنيع الناضجة مثل PMIC وMCU وIC التناظرية.
دخلت TSMC في دورة جديدة من رفع الأسعار، وتشمل هذه الدورة الآن سلسلة توريد أشباه الموصلات بأكملها، بدءًا من عمليات التصنيع المتقدمة.
وذكر تقرير Digitimes يوم الأربعاء نقلاً عن مصادر في سلسلة التوريد أن TSMC قررت تعديل أسعار Wafer Out بدءًا من يناير 2027 وفقًا للعملية، حيث تتراوح الزيادة بين 3% و6%، مع تركيز الزيادة الأكبر في العمليات المتقدمة.
حالياً، معدل استغلال طاقة مصانع TSMC بقياس 8 بوصة يتجاوز 100%، والعمليات الأقل من 45 نانومتر تعمل بكامل طاقتها، وطلبات العملاء تمتد رؤيتها حتى عام 2030.
سيؤدي هذا الارتفاع في الأسعار إلى رفع تكاليف إنتاج العملاء بشكل مباشر وينتقل تدريجياً عبر سلسلة التوريد. تواجه مصانع تصنيع الرقائق مثل Samsung Electronics وIntel وUMC وVanguard وكذلك شركات التغليف والاختبار وعملاء تصميم الدوائر المتكاملة (IC Design) ضغطًا مماثلًا لرفع الأسعار.
أشارت مصادر سلسلة التوريد إلى أن طاقات تصنيع TSMC للـ 2 نانومتر و3 نانومتر أقل من الطلب بكثير، ولا تزال معوقات التغليف المتقدم مثل CoWoS لم تُحل بعد، مما يصعّب على العملاء التبديل السريع إلى موردين آخرين رغم ارتفاع الأسعار.
انخفضت شهادات إيداع TSMC في السوق الأمريكي (ADR) بنسبة 1.2% يوم الأربعاء.
تزايد الطلب على الذكاء الاصطناعي يقلب معادلة العرض والطلب للعمليات الناضجة
تأتي هذه الجولة من رفع الأسعار مدفوعة بتوسّع مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، الذي أدى إلى زيادة شاملة في الطلب على الرقائق.
لم يعد الطلب المدفوع بالذكاء الاصطناعي مقتصرًا على GPU وASIC والذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM)، بل يدفع بناء مراكز البيانات الطلب على منتجات العمليات الناضجة مثل PMIC وMCU وMOSFET ودوائر التشغيل ودوائر القياس التناظري وMEMS والدوائر الهجينة وأجهزة الاستشعار.
كما أدى ارتفاع شحنات خوادم الذكاء الاصطناعي إلى زيادة الطلب على مكونات الاتصالات البصرية عالية السرعة، وطبقات السيليكون الوسيطة، ومواد التغليف المختلفة.
عدد وأنواع الرقائق المطلوبة لكل خادم ذكاء اصطناعي زادت بشكل ملحوظ عن السنوات السابقة، لتشمل مجالات المعالجة، الطاقة، الشبكات، والاتصالات البصرية، مما يمنح مصانع تصنيع الرقائق نطاق تأثير أوسع من أي وقت مضى.
وقد استفادت Vanguard بشكل مباشر من هذا التأثير الممتد – حيث يُتوقع أن يشهد سوق تصنيع الرقائق بقياس 8 بوصة عجزًا في العرض حتى عام 2026، كما يمتد وضوح الطلب ما بين 3 إلى 5 أشهر، في حين يتجاوز معدل استغلال الطاقة حاليًا 90%، ومن المتوقع أن يظل الطلب قويًا في النصف الثاني من السنة.
أعلى زيادات تركزت في العمليات المتقدمة، والتأثير يمتد عبر السلسلة بأكملها
لم ترفع TSMC الأسعار بشكل موحد لكل العمليات، بل اعتمدت تسعيرًا تفاضليًا حسب نوع العملية وفئة المنتج.العمليات المتقدمة مثل 2 نانومتر و3 نانومتر شهدت أعلى زيادات، ولا يزال العملاء يتنافسون على حجز الطاقة الإنتاجية؛ أما العمليات الناضجة والخاصة فيجري التفاوض حول أسعارها وفقًا للمنتج، معدل الاستخدام، وظروف العميل.
وقد بدأت مصانع تصنيع الرقائق الأخرى في اتباع هذا النهج تدريجيًا. أعلنت UMC وPSMC وVanguard جميعها عن استراتيجيات رفع أسعار، ويُتوقع استمرار تأثير الزيادات حتى عام 2027.
أما المصانع التي تأثرت سابقًا بتراجع الطلب الاستهلاكي وانخفاض معدلات الاستغلال للعمليات الناضجة، فقد شهدت تحسنًا واضحًا في جدولة الطاقة الإنتاجية مع انتعاش طلب رقائق الذكاء الاصطناعي، مما عزز قدرتها التفاوضية.
إعادة تقييم التكلفة لقطاع تصميم الدوائر المتكاملة، وتأثير التحويل يختلف حسب المنتج
بعد تعديل أسعار TSMC، يواجه قطاع تصميم الدوائر المتكاملة (IC Design) ضغطًا لإعادة تقييم تكلفة المنتجات.
وذكرت مصادر سلسلة التوريد أن المنتجات الراقية مثل GPU وASIC تتمتع بقدرة أعلى على تمرير التكاليف إلى العملاء النهائيين، أما المنتجات الناضجة مثل MCU وPMIC ودوائر المستهلك فتواجه منافسة سوقية تحدّ من إمكانية تمرير التكاليف بالكامل إلى الأسعار النهائية.
كما أشار العاملون في قطاع تصميم الدوائر المتكاملة إلى أن ضغط التكلفة المتوقع عام 2027 لا يقتصر فقط على ارتفاع أسعار تصنيع الرقائق، بل يشمل أيضًا ارتفاع أسعار خدمات التغليف والاختبار، والمواد، والذاكرة، حيث ستدخل هذه العناصر جميعها في التكلفة الكلية للمنتج.
ارتفاع تكلفة بناء المصانع بالخارج يدعم الاتجاه الهيكلي لرفع الأسعار
هناك دوافع من جانب التكلفة وراء هذه الجولة من رفع الأسعار.
وفقًا للتقديرات، تُعد تكلفة بناء مصنع لشركة TSMC في الولايات المتحدة أعلى بـ4 إلى 5 مرات مما هي عليه في تايوان. وقد صرحت TSMC سابقًا بأن إنتاج 2 نانومتر في بدايته سيقلل هامش الربح بنسبة 3 إلى 4 نقاط مئوية، وأن المصانع الخارجية قد تشكل ضغطًا إضافيًا بنحو 2 إلى 3 نقاط مئوية على هامش الربح في السنوات المقبلة، وبناءً على ذلك، فإن رفع أسعار Wafer Out ينسجم مع توقعات السوق.
قال رئيس مجلس إدارة TSMC، وي تشه-جيا، إن اختيار العملاء لشريك تصنيع الرقائق "ليس مثل شراء الحليب من 7-Eleven، فإذا لم يعجبك اليوم تذهب لتشتري من مكان آخر غدًا".
وأشار مصادر سلسلة التوريد إلى أن عمليات تحويل الطلب من قبل عملاء كبار مثل Google وApple وNvidia ترتبط غالبًا بالشرائح غير الأساسية أو الطلبات الصغيرة، في حين لم تتغير كميات الإنتاج للعملاء الرئيسيين ممن يستخدمون العمليات المتقدمة بشكل كبير. تواصل TSMC الاحتفاظ بثقة عالية بشأن الطلب حتى عام 2026، وتواصل توسيع الإنفاق الرأسمالي مع رفع توقعات نمو إيراداتها السنوية بالدولار الأمريكي.
إخلاء المسؤولية: يعكس محتوى هذه المقالة رأي المؤلف فقط ولا يمثل المنصة بأي صفة. لا يُقصد من هذه المقالة أن تكون بمثابة مرجع لاتخاذ قرارات الاستثمار.
You may also like
الأسهم الأمريكية خلال الليل | احتمال رفع سعر الفائدة من قبل الاحتياطي الفيدرالي في أكتوبر يرتفع إلى 69.7%، تراجع المؤشرات الثلاثة الرئيسية، SK海力士(SKHY.US) ينخفض بأكثر من 3%
عند الإغلاق، انخفض مؤشر داو جونز بمقدار 351.27 نقطة، أي بنسبة 0.68%، ليصل إلى 51512.42 نقطة؛ وانخفض مؤشر ستاندرد آند بورز 500 بمقدار 58.25 نقطة، أي بنسبة 0.75%، ليصل إلى 7706.39 نقطة؛ وانخفض مؤشر ناسداك المجمع بمقدار 308.24 نقطة، أي بنسبة 1.13%، ليصل إلى 26936.04 نقطة.
وزارة الخزانة الأمريكية تعتزم إعادة شراء سندات طويلة الأجل بقيمة تصل إلى 6 مليارات دولار، وعائد سندات الثلاثين عاماً يسجل أعلى مستوى منذ عام 2007
هذه الجولة الثانية من وزارة المالية لتعزيز إعادة شراء السندات طويلة الأجل، حيث سيتم إعادة شراء سندات حكومية أمريكية ذات آجال تتراوح بين 20 و30 سنة. بعد إعلان الحد الأعلى للخطة، واصل عائد سندات الخزانة الأمريكية لأجل 30 سنة ارتفاعه وبلغ مستوى 5.4%. قبل أسبوعين، كان الحد الأعلى للجولة الأولى من إعادة الشراء المعززة هو 6 مليارات دولار، وهو أقل من توقعات بعض المشاركين في السوق، بينما بلغت إعادة الشراء الفعلية 5.2 مليار دولار فقط، وقالت وزارة المالية إن العروض التنافسية لم تكن كافية.
تحت ضغط عدة عوامل، بيع السندات الأمريكية يزداد حدة! عائد السندات لأجل 5 سنوات يتجاوز 5% لأول مرة منذ 2007، وعائد السندات لأجل 10 سنوات يصل إلى 5.1%
المؤشر PMI الأمريكي لشهر سبتمبر جاء أقوى من المتوقع، وارتفع سعر النفط الدولي مرة أخرى إلى 100 دولار، كما أصدر مجلس الاحتياطي الفيدرالي إشارات لرفع أسعار الفائدة، مما أدى إلى ضرب سوق السندات. مزاد سندات الخزانة ذات الخمس سنوات جاء مخيباً للآمال، ما زاد من تدهور سوق السندات. لم يعد حاجز الـ 5% لعائد سندات الخزانة الأمريكية ذات العشر سنوات يمثل "السقف"، وبدأ السوق يناقش مستوى الـ 6%. بالإضافة إلى تداولات رفع أسعار الفائدة، فإن الضغوط المالية وضغوط العرض ترفع أيضاً عوائد السندات طويلة الأجل.
أفادت تقارير أن إدارة ترامب تدرس حظراً لتصدير الديزل لمدة 90 يوماً، لكنها نفت ذلك لاحقاً، ووزيرة الطاقة الأمريكية تعلن معارضتها علناً
ذكرت صحيفة بوليتيكو يوم الأربعاء أن إدارة ترامب تستعد لحظر صادر على الديزل لمدة 90 يومًا. وبعد ذلك أفادت رويترز أن الولايات المتحدة ليست مستعدة لتنفيذ هذا الحظر. وصرحت وزيرة الطاقة الأمريكية في اليوم نفسه أن حظر تصدير الديزل "لن ينجح بالتأكيد"، وأن هذه الخطوة ستجبر المصافي على خفض الإنتاج، مما يؤدي إلى ارتفاع أسعار البنزين ووقود الطيران. وبعد تقرير بوليتيكو، انخفضت عقود الديزل الأمريكية الآجلة بأكثر من 7%، ثم تعافت جزئيًا، لكنها لم تعوض كامل الخسائر.
أسعار العملات المشفرة
المزيد
