CoreWeave計劃籌集數十億美元的芯片抵押貸款，預期利率為7%至7.5%。

據英國《金融時報》報導，Coreweave (CRWV.US) 正準備通過一筆價值數十億美元、以晶片作為抵押的貸款，來測試市場對AI融資的興趣。這筆貸款將為購買Nvidia晶片及其他運算設備提供資金，用於履行與一名未具名投資級客戶的合約。CoreWeave一名高管表示，這筆貸款將募集數十億美元。CoreWeave表示，這筆貸款的利息成本預計約為7%至7.5%，不到其無抵押債務收益率的一半。其近期在公開債券市場上的無擔保“垃圾”債務收益率高達15%以上。CoreWeave行政總裁Michael Intrator向分析師表示，視客戶而定，以晶片作為抵押的貸款可覆蓋其所融資設備成本的70%至100%。CoreWeave還表示，預計未來三個月將獲得約90億美元的客戶預付款和保證金，並將尋求更多此類資金。