更正-更新版 2-高通獲得與蘋果的全球專利許可協議延期

更正標題，應為「專利授權」協議，而非「晶片授權」；此錯誤亦出現在該報導的先前版本中

路透9月24日 - 高通（QCOM.O）周四表示，蘋果（AAPL.O）已延長與這家晶片設計商的專利授權協議，儘管這家iPhone製造商正尋求減少對高通調製解調器晶片的依賴。

這家半導體公司並未透露此次最新舉措的時程。現行協議將於2027年3月31日到期，並附帶延長兩年的選擇權。蘋果和高通皆未回應置評請求。

儘管該協議使蘋果仍受高通部分專利組合約束，但這家晶片設計公司曾於7月表示，來自蘋果產品的收入將 (link) 比預期更快下降。

在截至6月的季度中，高通的專利授權業務約佔總營收的15%。該公司曾表示，正寄望數據中心業務成長，以抵銷2027年因蘋果業務減少所造成的營收損失。

2023年，高通與蘋果簽署一項協議 (link)，同意至少供應5G晶片至2026年。當時，這家iPhone製造商在中國面臨日益嚴峻的挑戰，並尋求在其他地區鞏固其供應鏈。

這段合作關係源自2019年的一項和解協議，該協議結束了雙方圍繞無線專利授權費和調製解調器晶片供應問題長達兩年的全球法律糾紛。2019年4月，就在雙方於聖地牙哥的美國陪審團審判即將展開之際，兩家公司宣布了該和解協議。

根據和解協議，蘋果向高通支付一筆未公開金額的款項，雙方在全球範圍內撤銷訴訟，並同意自2019年4月1日起簽訂為期六年的全球專利授權協議。

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