報導：台積電明年1月起上調晶圓代工價格3%至6%，訂單能見度延伸至2030年

台積電新一輪漲價週期已至，覆蓋範圍從先進製程延伸至整個半導體供應鏈。

週三據Digitimes援引供應鏈人士透露，台積電已確定自2027年1月起按製程調整晶圓出片（Wafer Out）價格，漲幅約為3%至6%，其中先進製程漲幅居前。

目前台積電8英寸廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載，訂單能見度已延伸至2030年。

此次漲價將直接抬升客戶投片成本，並沿供應鏈逐級傳導。三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠，以及封測廠與IC設計客戶的報價均面臨跟漲壓力。

供應鏈人士指出，台積電2奈米、3奈米產能供不應求，CoWoS等先進封裝瓶頸至今未解，客戶即便面對漲價也難以迅速切換供應商。

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此輪漲價背後，是AI數據中心擴建帶動的全面性晶片需求擴張。

AI帶動的需求已不再侷限於GPU、ASIC及高頻寬記憶體（HBM），數據中心建設同步拉動PMIC、MCU、MOSFET、驅動IC、類比IC、MEMS、混合訊號晶片及感測器等成熟製程產品的訂單。

高速光通訊元件、矽中介層及各類封裝材料亦受AI伺服器出貨量增加帶動。

每台AI伺服器所需晶片數量與種類較前幾年顯著增加，從運算、電源、網路通訊到光通訊均有需求，晶圓代工廠受到的涵蓋面遠超以往。

世界先進已直接受益於這一外溢效應——其8英寸晶圓代工市場2026年供不應求，訂單能見度達3至5個月，產能利用率當前已超過90%，下半年需求仍維持強勁。

台積電此次並非對所有製程統一調漲，而是按製程及產品類別分級定價。2奈米、3奈米等高價先進製程漲幅居高，客戶仍在排隊搶產能；成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價。

其他晶圓代工廠已陸續跟進。聯電、力積電、世界先進均已宣布漲價策略，漲價效應預計延續至2027年。

過去受消費性需求疲弱拖累、產能利用率偏低的成熟製程廠商，隨AI晶片訂單回暖，產能排程已明顯改善，議價能力隨之增強。

台積電調價後，IC設計業者面臨產品成本重估壓力。

供應鏈人士指出，高階GPU、ASIC等產品單價較高，價格轉嫁空間相對充裕；但成熟製程的MCU、PMIC及消費性IC受市場競爭制約，成本能否全額反映至終端報價仍存變數。

IC設計業者還指出，2027年面臨的成本壓力不止於晶圓代工漲價，封測、載板、材料及記憶體價格亦持續上行，將全面計入產品成本。

此輪漲價亦有成本端的驅動邏輯。

據估算，台積電美國建廠成本約為台灣的4至5倍。台積電此前已表示，2奈米量產初期將稀釋毛利率約3至4個百分點，海外晶圓廠在未來數年內亦可能帶來約2至3個百分點的毛利壓力，在此背景下，上調Wafer Out價格符合市場預期。

台積電董事長魏哲家曾表示，客戶選擇晶圓代工合作夥伴，「不是去7-Eleven買牛奶，今天不滿意明天就換一家」。

供應鏈人士指出，Google、蘋果、Nvidia等大客戶的轉單行為多屬非核心晶片或規模有限的訂單，台積電主要高端製程客戶的投片量並未出現明顯變化。台積電對2026年需求維持高度信心，持續擴大資本支出並上修全年美元營收增幅預期。