買不起晶片怎麼辦?Nvidia聯手華爾街,將AI算力變成可融資、可打包的 資產
英偉達聯手Apollo、貝萊德、黑石等華爾街巨頭,擬建構5000億美元AI晶片證券化融資體系,透過SPV將GPU打包成類抵押貸款的新資產類別,為融資受困的中小AI企業開闢資本渠道。但「如生菜般短暫」的晶片保質期、英偉達自身兜底引發的循環融資爭議,以及迄今零實際募資的現實,使這場被比作70年代MBS革命的金融創新,仍懸於理想與風險的刀鋒之上。
輝達正與華爾街合作,將AI晶片打造成一種全新的可證券化資產類別,試圖為那些買不起高價GPU的中小AI企業打通融資管道——但這一安排同樣引發了關於抵押品品質與循環融資的深層質疑。
據《華爾街日報》週二報導,輝達CEO黃仁勳本週宣布與Apollo Global Management、貝萊德、黑石、Brookfield Asset Management、高盛及KKR達成戰略合作,目標是建立一套規模高達5000億美元的晶片融資體系。
該體系將以輝達AI硬體為底層資產,向退休金、保險公司及主權財富基金等機構投資者發行公開及私募債務,所募資金將注入專項平台,用於為AI企業的晶片採購或租賃提供融資支持。目前,上述合作框架下尚未完成任何實際募資。
這一安排的市場背景是:AI算力需求持續高漲,但融資成本同步攀升,中小AI企業正被高評級科技巨頭的債券供給所擠壓,在債市中愈發邊緣化。貝萊德CEO Larry Fink將當前AI算力融資的歷史節點,比作上世紀70年代抵押貸款證券化市場的起點。然而,批評者擔憂,以快速迭代的晶片作為抵押品,存在價值折損過快的內在風險,而輝達自身的部分兜底安排也令「循環融資」的爭議難以消散。
融資困境倒逼金融創新
輝達面臨的核心矛盾在於:其最具價值的客戶群——眾多中小AI實驗室、雲端運算公司及企業用戶——往往無力承擔高價晶片的直接採購成本,而當前的高利率環境進一步加劇了這一困境。
美國銀行全球研究數據顯示,今年截至8月初,大型科技公司、數據中心專案及晶片融資工具發行的AI相關債券已達3440億美元,較2025年全年增加逾2000億美元。然而,這一供給洪流主要來自Meta、Alphabet、亞馬遜等擁有投資級評級的科技巨頭,令信用資質較弱的借款人在債市中愈發難以立足。
AI雲端運算服務商CoreWeave本月以高出基準利率5.5個百分點、即逾9%的收益率完成了一筆26億美元的貸款融資,而其承銷商最初的定價預期比最終成交利率低出多達1.25個百分點。Galaxy Digital上月為在德州建設一座租賃給CoreWeave的數據中心,發行了35億美元垃圾債券,投資者要求的收益率接近10%。這些案例清晰呈現了弱資質AI借款人當前所面臨的融資壓力。
晶片證券化:新資產類別的邏輯
此次合作的核心機制,是通過特殊目的載體(SPV)將AI晶片資產證券化。具體運作模式為:投資者向SPV購買債務,SPV以所募資金購置輝達硬體,再將設備租賃給終端客戶,客戶向SPV支付租金,SPV再向投資者償付本息。
參與方將這一結構定性為類似飛機、信用卡或抵押貸款證券化的新資產類別。其核心邏輯在於:輝達AI晶片供不應求,一旦某一客戶違約,新客戶將迅速填補空缺,從而為債務投資者提供相對穩定的現金流保障。對於那些看好AI產業整體前景、但不願承擔單一借款人風險的債務投資者而言,這類工具具有一定吸引力。
黃仁勳在X平台表示,輝達在部分專案中可能通過「剩餘價值支持機制」,以自身資產負債表為最多25%的專案成本提供兜底。這一安排意味著,若終端用戶違約且底層資產價值跌破約定下限,輝達將承擔相應損失缺口。可資參照的是,競爭對手博通在Apollo、黑石及一批銀行今年6月為Anthropic安排的350億美元晶片租賃融資中提供了類似支持,其最高敞口披露高達290億美元。
抵押品品質與循環融資爭議
圍繞這一新融資體系,市場存在兩大核心質疑。
其一是晶片作為抵押品的價值穩定性。管理規模2600億美元的家族辦公室Cresset創始合夥人Jack Ablin表示:「這對輝達當然是好事,它的客戶需要獲得資本。但如果你是一個以算力為抵押品的債務投資者,從歷史上看,這類資產的保質期就像生菜一樣短暫。」黃仁勳則反駁稱,輝達客戶仍在使用上一代晶片,表明硬體在發佈後很長時間內仍能保持價值。參與協議的高層也在電視訪談中強調,輝達晶片極度供不應求,使其成為優質抵押品,有別於過去快速貶值的普通電腦處理器。
其二是循環融資的隱憂。輝達此前因向購買其晶片的公司投資、或以自身資產負債表為其融資提供擔保而飽受批評。摩根士丹利分析師Joseph Moore在週二的報告中寫道,引入第三方資本和信貸決策「在理論上應能緩解循環融資擔憂……但也確實會使爭論更加兩極化」。
做空過抵押貸款支持證券、近期又押注輝達等AI股下跌的投資者Michael Burry則在Substack上直言:「信用結構化是金融體系的自然組成部分。但在牛市後期,為了延續動能而對不自然的信用進行結構化,才是真正令人擔憂的地方。」
這一融資體系能否真正落地,最終取決於債務投資者的接受程度。目前,上述合作框架下尚未完成任何實際募資,具體條款也將在很大程度上由市場需求決定。
承銷商需要回答的核心問題包括:若AI基礎建設放緩、專案延期或取消,底層資產的現金流將如何演變?若輝達的技術突破導致舊款晶片價值加速縮水,抵押品的安全墊是否足夠?這些問題的答案,將決定這條連接AI算力與全球資本市場的「融資管道」,究竟能輸送多少真實的資金流量。
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