高盛点评闪迪“炸裂投资者日”:长期财务指引远超预期 ,100%超额自由现金流回馈股东
高盛认为, 闪迪投资者日发布FY28-30长期指引,毛利率80%、营业利润率75%,远超预期;承诺将100%超额自由现金流回购股票,剩余回购额度达155亿美元。长期客户协议(NBM)已覆盖逾940亿美元合同价值,为业绩提供可见性。HBF高带宽闪存技术有望切入AI推理市场,构成额外上行期权。
闪迪刚刚交出了一份令华尔街瞩目的“投资者日”答卷,发布了一系列远超市场预期的长期财务目标与资本回报计划,股价当日大涨近14%。

据追风交易台消息,高盛在8月13日的研报中指出,闪迪不仅给出了远超市场预期的长期财务指引(80%毛利率、75%营业利润率),更抛出了将100%超额自由现金流回馈股东的重磅承诺。此外,其针对AI推理的下一代HBF(高带宽闪存)技术路线图为公司带来了巨大的上行潜力。
高盛重申对闪迪的“买入”评级,给出高达2200美元的12个月目标价(基于110美元常态化每股收益的20倍市盈率),较当前1528美元的股价意味着约44%的上涨空间。
与此同时,高盛也指出,长期客户协议(NBM)能否真正平滑行业周期性波动,仍需时间验证,短期内难以完全反映在估值倍数中。但近期NAND市场供给增量有限,叠加产品组合持续优化,高盛对闪迪的买入逻辑依然坚实。
长期财务指引远超预期:FY28-30毛利率80%、营业利润率75%
此次投资者日最令市场震撼的,是闪迪给出的FY28-30年长期财务模型:
- 收入增速:中高十几个百分点(mid-to-high teens)
- 毛利率:80%
- 营业利润率:75%
- 调整后自由现金流利润率:约50%
- 资本支出强度:收入占比中个位数(mid-single digits)
高盛明确表示,上述指引"远超投资者预期",是推动股价当日大涨15%的核心驱动力。
支撑上述财务目标的关键机制,是闪迪推行的长期客户协议(NBM,Non-Binding Master Agreements)框架。这一框架的核心特征包括:
加权平均合同期限四年,提供更强的收入可见性;
近期采用固定定价,远期设置价格上下限区间,兼顾稳定性与弹性;
即便按合同底价计算,毛利率仍可达80%,经济性极为可观。
目前,闪迪已披露的合同总价值(TCV)约为940亿美元(含剩余履约义务RPO约910亿美元),并向8家客户(其中包括3家美国超大规模云计算商)提供了约165亿美元的财务担保。
公司还重申,FY27/FY28计划出货量中,分别约有50%/67%已被NBM协议覆盖,为财务目标提供了坚实的底层支撑。
资本回报政策行业领先:155亿美元回购余额,100%超额现金流归还股东
闪迪在投资者日明确了三大资本配置优先级:
- 持续投资业务,维持技术领先优势;
- 保持稳健资产负债表,维持零负债与充裕现金,并持续提升信用评级;
- 将100%的超额自由现金流(即自由现金流扣除业务再投资后的剩余部分)回馈股东,优先采用股票回购方式。
在具体回购授权方面:公司董事会此前已授权60亿美元回购计划,其中约45亿美元已执行完毕;此后又新增授权140亿美元,合计剩余回购额度约为155亿美元。
高盛指出,这一资本回报力度"远超同业迄今为止的公告",对于追求股东回报的投资者而言具有极强吸引力。
制造效率卓越:以行业13%的资本支出撬动29%的比特产出
高盛称,闪迪在投资者日着重强调了其制造端的核心竞争优势——通过与铠侠(Kioxia)的合资企业(JV协议已延长至2034年),掌控完整的制造技术栈与知识产权。
关键数据令人印象深刻:
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2021-2025年间,闪迪/铠侠仅占行业13%的资本支出,却贡献了行业29%的比特产出,资本效率远超行业平均水平;
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行业整体每增加单位艾字节(exabyte)产出所需资本,是闪迪在CY25年水平的约2.7倍。
展望未来,公司预计通过进一步提升每片晶圆的芯片数量(die-per-wafer)、提高生产效率、更高效利用设备与洁净室产能,在维持资本支出强度于收入中个位数占比的前提下,支撑中十几个百分点的比特产出增长。
HBF技术:AI推理场景的"内存墙"破局者,提供显著上行期权
高盛将闪迪的HBF(高带宽闪存,High Bandwidth Flash)技术视为此次投资者日最具想象空间的战略亮点。
技术背景:随着AI推理任务中上下文长度与推理链条不断延伸(尤其是智能体AI工作负载),对内存带宽的需求急剧攀升,传统HBM(高带宽内存,基于DRAM)面临容量瓶颈与高昂成本压力。
HBF的核心价值主张:
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提供与HBM相当的读取带宽,同时容量是HBM的8至16倍;
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在闪迪自身的模拟测试中,纯HBF架构实现相同token输出所需的GPU数量,仅为纯HBM架构的一半,大幅提升GPU与资本支出效率;
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管理层将KV Cache定位为AI推理解码阶段的"工作内存",预计到2032年,KV Cache将占据1.2泽字节(ZB)AI数据中心总可寻址市场(TAM)的约35%。
产品进展:首款HBF内存产品已完成流片(tape-out),预计2027年推出首批样品。
高盛认为,HBF技术为闪迪提供了超越核心NAND业务的额外上行期权,但目前仍处于早期阶段,尚未完全反映在估值中。
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