HBM4 от Samsung (SSNLF.US) достигла уровня выхода годных изделий выше 80%, официально вошла в фазу «золотого уровня выхода», прибыль за третий квартал, по прогнозам, вырастет в три раза.

По информации, полученной приложением Zhishang Finance APP, согласно сообщениям, уровень выхода годных чипов шестого поколения высокоскоростной памяти HBM4 от Samsung Electronics (SSNLF.US) резко вырос с менее чем 60% на начальном этапе массового производства до примерно 80%, досрочно достигнув установленной ранее компанией цели на конец года. Отраслевые эксперты называют уровень выхода годных 80% «золотым», что означает, что Samsung сделала важный шаг к повышению прибыльности и массовым поставкам HBM4.

В феврале этого года Samsung стала первой в мире, начав массовое производство и поставки HBM4, однако первоначальный уровень выхода годных составлял менее 60%. Примерно за полгода оптимизации производственного процесса этот показатель стабильно и быстро вырос. Сообщается, что изначально Samsung планировала достичь уровня выхода годных 80% к концу 2026 года, однако нынешний темп явно опережает планы.

Что касается причин повышения выхода годных, в сообщениях отмечается, что ключевую роль сыграло совершенствование процесса термопрессования неэлектропроводящей пленки (TC-NCF); другие аналитики подчёркивают не менее важный вклад повышения качества базового чипа 1c DRAM, используемого в HBM4.

С достижением «золотого» показателя Samsung значительно улучшила ожидания по расширению мощностей и росту прибыльности. Компания сообщила, что во втором квартале выручка от HBM4 вырастет более чем в три раза по сравнению с предыдущим кварталом, а во втором полугодии доля HBM4 в общей выручке Samsung от HBM превысит 60%. На рынке доля Samsung по HBM к концу года, согласно заявленной цели, составит примерно 38% — сопоставимо с её долей на рынке DRAM.

По мнению аналитиков, расширение объёмов выпуска HBM4 не только существенно поддержит производство следующего поколения ИИ-ускорителей Vera Rubin от NVIDIA (NVDA.US), но и поможет таким крупным клиентам, как NVIDIA, диверсифицировать цепочку поставок и избавиться от чрезмерной зависимости от одного поставщика.

Профессор Lee Jong-hwan кафедры системной инженерии полупроводников Университета Сангмён (Корея) отметил, что с точки зрения крупных клиентов, таких как NVIDIA, диверсификация источников поставок очевидно выгоднее, чем зависимость от одного поставщика. Если Samsung сумеет максимально использовать возможности расширения объёмов поставок HBM4, компания сможет быстро укрепить своё доминирующее положение на рынке.

Следует отметить, что конкурент Samsung — SK Hynix (SKHY.US) также быстро продвигается в области HBM4. По оценкам отраслевых экспертов, уровень выхода годных у SK Hynix по HBM4 также составляет около 80%. Благодаря накопленному опыту массового выпуска в нескольких поколениях HBM, а также уникальной передовой технологии обратной формовки с заполением MR-MUF, в отрасли в целом ожидают, что SK Hynix успешно увеличит производственные мощности во второй половине года.