Война за вычислительные мощности AI распространилась на «передовую упаковку»: Nvidia (NVDA.US) инвестировала 1,5 млрд долларов в Amkor Technology (AMKR.US), совместно расширяя тестово-упаковочный завод в Аризоне.

По данным приложения Zhihui Caijing, Nvidia (NVDA.US) и Amkor Technology (AMKR.US) подписали соглашение на 1,5 миллиарда долларов, целью которого является укрепление фабрики по упаковке чипов последней компании — это часть более широкой инициативы по расширению полупроводникового бизнеса в США.

Согласно заявлению в четверг, соглашение предполагает авансовый платеж от Nvidia, который поможет Amkor увеличить производственные мощности в Аризоне. Эта новость вызвала скачок акций Amkor на внебиржевых торгах примерно на 15%.

Две компании отметили, что сотрудничество будет сосредоточено на технологиях упаковки и тестирования чипов в области искусственного интеллекта. Упаковка является критически важным заключительным этапом производства полупроводников; в этом процессе чип помещается в корпус, который позволяет ему соединяться с другими компонентами.

Компании заявили, что завод в Аризоне дополнит производство Amkor в Азии, создав «глобальную цепочку поставок с географическим разнообразием и устойчивостью». Штаб-квартира Amkor расположена в Темпе, штат Аризона; компания является ведущим мировым поставщиком услуг упаковки и тестирования чипов.

Будучи компанией с самой высокой рыночной капитализацией в мире, Nvidia использует свои ресурсы для расширения индустрии вычислений на базе искусственного интеллекта, и данная сделка — лишь одна из многих соглашений, активно заключаемых Nvidia. Nvidia — крупнейший производитель ускорителей искусственного интеллекта, являющихся ключевыми и ценными компонентами для разработки и запуска ПО на базе AI.

По мере того, как полупроводниковая отрасль пытается соответствовать взрывному спросу, продвинутая упаковка (Advanced packaging) для чипов-ускорителей и других компонентов становится узким местом в цепочке поставок. Всё больше для этих продуктов требуются специальные материалы и технологии, позволяющие подключать их к высокопроизводительным вычислительным системам, используемым в дата-центрах.