サムスン、SKハイニックスの上半期設備投資が35％増加！NVIDIAはサムスンの上位5大顧客に入らず

Samsung ElectronicsとSK hynixは、人工知能需要の高まりを受けて大規模に生産能力を拡大しており、両社の2026年上半期の半導体設備投資額は前年同期比で3割以上増加しています。

8月17日、韓国メディアのEtodayが両社の2026年上半期報告書を引用して報じたところによると、Samsung ElectronicsとSK hynixの上半期半導体設備投資の合計は43兆1,980億ウォンで、前年同期の31兆9,800億ウォンから35.1%増加しました。 両社の生産能力稼働率はともに100%に達し、現在のAIストレージ需要の強さを示しています。

顧客構成の面では、NVIDIAがSK hynixの売上高に占める割合は2025年通年の24%から13.35%に減少し、同期間、NVIDIAはSamsungの上位5大顧客リストにも登場しませんでした。 このことは両社のAI事業展開の方向性の違いを反映しています。

AI需要が旺盛、2大ストレージ大手が増産を加速

投資ペースから見ると、SK hynixの拡張がより積極的です。

Samsung ElectronicsのDS部門の上半期設備投資は前年同期比23.5%増で、主に次世代ストレージや先端プロセス能力、関連インフラに投じられています。SK hynixの設備投資は56.4%の大幅増で、HBMや大容量DRAM、エンタープライズ向けSSD需要に重点を置いています。

両社の生産能力稼働率はともに100%に達しており、現在の能力がほぼフル稼働状態であることを示しています。AIインフラ建設の継続的な推進を背景に、HBMなどのハイエンドストレージ製品の需要が急速に増え、SamsungとSK hynixは次世代製品向けの能力拡大を前倒しで進めています。

言い換えれば、今回の設備投資は単なる現行需要への対応ではなく、次のAIストレージ成長の中での生産能力と技術優位性を争うものです。

研究開発投資が過去最高に、SK hynixはほぼ倍増

設備投資の拡大に加え、両社は研究開発投資も同時に強化しています。

Samsung Electronicsの上半期の全社研究開発費は27兆3,630億ウォンで、前年同期比51.5%増と半期ベースで過去最高となりました。 ただし、SamsungはDS部門単体の研究開発費は開示していません。 SK hynixの研究開発費の伸びはさらに顕著で、上半期6兆430億ウォン、前年同期比98.4%増で、これは2025年通年の約90%に相当します。

ストレージメーカーの競争は、従来のプロセスや生産能力の競争から、さらにAIコンピューティングエコシステムへと拡大しています。

韓国メディアによると、Micronは最近2億5,000万ドル規模のMicron Ventures Paradigm Fundを立ち上げ、同社として史上最大規模のベンチャーファンドとなりました。AIモデルアーキテクチャ、計算、エンタープライズアプリケーション、物理AIなどの分野に重点を置いています。これは、今後のAI技術トレンドを先取りし、次世代ストレージおよびコンピューティング製品に関連するパートナーネットワークの構築を意図しています。

AIストレージ需要、「NVIDIA依存」から「多様分散」へ

半年報告によると、顧客構成の変化が今回の最も注目すべき点の一つです。

ソウル経済新聞によると、SK hynixの2026年上半期のNVIDIA向け売上は17兆6,087億ウォンで、総売上の13.35%と2025年通年の24%から低下しています。

この変化はNVIDIAの重要性が下がったことを意味しません。むしろ、SK hynixは大手テック企業の自社開発AIチップ向け供給を拡大しており、顧客構成がさらに多様化しています。 SK hynixがNVIDIAのVera RubinプラットフォームにHBM4の供給を進めるにつれ、NVIDIAからの売上貢献も下半期には回復が期待されています。

Samsungの顧客構成はさらに集中度が高く、同社の半年報告では上位5顧客への売上割合が約25%を占めているものの、NVIDIAはこの上位に入っていません。

これは、AIチップ需要が爆発的に増加する中、ストレージメーカーと顧客の関係が変化していることを意味します。NVIDIAはHBM市場で最も重要な顧客の一つであり続けていますが、AlphabetやAmazonなどテック大手が自社製ASICの開発を加速させることで、AIストレージ需要の出所がより分散化しています。

SamsungとSK hynixにとっては、今後の競争は「いかに多くHBMを生産できるか」だけでなく、拡大し続けるAIチップ顧客層にいかに迅速に参入し、HBM4など次世代製品でより多くの主要顧客を獲得できるかも重要となります。