Il est rapporté que Samsung et SK Hynix (SKHY.US) cherchent à moderniser leurs usines en Chine : ils veulent décrocher des commandes d'IA tout en se méfiant que Yangtze Memory ne leur prenne des parts de marché.

Selon quatre sources proches du dossier relayées par Zhihui Finance APP, Samsung Electronics et SK Hynix (SKHY.US) procèdent à la modernisation de leurs lignes de production dans leurs usines en Chine afin de fabriquer des puces mémoire plus avancées, dans le but de résister à la concurrence croissante des acteurs chinois en pleine expansion et de répondre à la forte demande en intelligence artificielle (IA).

Depuis que les États-Unis ont commencé à imposer des restrictions à l'exportation sur certains équipements de fabrication de semi-conducteurs en 2022, le montant des investissements consacrés par ces deux géants coréens des semi-conducteurs à leurs activités en Chine constitue une problématique épineuse.

Aujourd’hui, pour installer en Chine des équipements fabriqués aux États-Unis comme des graveuses, ces deux entreprises doivent chaque année demander une autorisation américaine. Le Bureau de l'industrie et de la sécurité (BIS) du Département américain du Commerce a également déclaré en 2025 qu’il n’avait pas l’intention d’accorder de licences pour les mises à niveau technologiques et les extensions de capacité des usines de puces étrangères en Chine.

Ces contraintes réglementaires limitent leur capacité à moderniser leurs usines et ont permis à Yangtze Memory Technologies (YMTC) de gagner des parts de marché. Les dirigeants coréens de ces fabricants de puces ont averti publiquement que les tensions géopolitiques nuisent à leur activité chinoise.

Samsung et SK Hynix ont confirmé dans un communiqué que les travaux de modernisation étaient en cours, menés en étroite coopération avec la partie américaine, mais sans révéler de détails sur le plan de production. À l'heure actuelle, il n'est pas non plus possible de déterminer dans quelle mesure les autorités américaines ont accordé des licences d'exportation pour les équipements nécessaires à la modernisation prévue par Samsung et SK Hynix.

Selon des sources proches du dossier, les deux entreprises travaillent à la production, dans leurs usines chinoises, de puces NAND flash intégrant plus de 200 couches, portant ainsi les procédés de fabrication au niveau de leurs sites sud-coréens.

La mémoire flash NAND est une puce de stockage qui conserve les données sans alimentation électrique et est largement utilisée dans les smartphones, les PC et les SSD des centres de données spécialisés dans l’IA. Plus le nombre de couches empilées par puce est élevé, plus la densité de stockage est grande et plus le coût de stockage unitaire est faible.

Samsung vise la puce à 286 couches

Selon deux sources proches, l’usine de Samsung située à Xi’an, dans le nord-ouest de la Chine, représente environ 40% de la production mondiale de NAND du groupe et fabrique actuellement des puces d'environ 200 couches.

L’une des sources précise que, dans le cadre d’un projet interne baptisé « Monami », Samsung transforme cette usine afin d’y produire des puces V9 NAND à 286 couches, avec l’objectif d’atteindre une production mensuelle de 5 000 galettes dès décembre de cette année, puis de porter ce chiffre à 40 000 galettes d’ici décembre 2027.

Samsung a déclaré que sa modernisation est conforme à la réglementation américaine en matière d’exportation, ajoutant : « Cette mise à niveau vise à répondre à la demande croissante de nos clients mondiaux (y compris américains). L’entreprise n’augmente pas sa capacité de production ni ne construit de nouvelle installation. »

Trois sources indiquent que SK Hynix cherche à convertir sa ligne de production de l’usine de Dalian, dans le nord-est de la Chine, pour y fabriquer des produits NAND de 240 couches ou plus.

Selon une source, cette usine produit actuellement des puces de 192 couches.

Lorsque SK Hynix a acquis l’activité NAND d’Intel (INTC.US) en 2021, il a également repris l’usine de Dalian, qui reste le seul site de production NAND de cette activité. Celle-ci, désormais nommée Solidigm, prépare une introduction en bourse aux États-Unis.

Selon l'une des sources, l’entreprise est autorisée à fabriquer jusqu’à 240 couches à Dalian et pourrait solliciter une licence américaine pour lancer la R&D sur des puces de plus de 300 couches à Dalian, ce qui pourrait établir une base pour une éventuelle production aux États-Unis. L’entreprise mène des discussions avec l’administration Trump concernant la construction d’une nouvelle usine NAND sur le sol américain.

Le Bureau de l’industrie et de la sécurité du Département du Commerce américain n’a pas répondu directement aux questions concernant le statut d’approbation des fabricants de puces coréens. L’administration a simplement rappelé sa prise de position de 2025, affirmant son intention d’accorder des licences pour l’exploitation des usines existantes en Chine, mais pas pour les extensions de capacité ou les mises à niveau technologiques.

Yangtze Memory Technologies poursuit sa montée en puissance

Alors que Samsung et SK Hynix hésitent sur le niveau d’investissement à consacrer à leurs usines chinoises, Yangtze Memory Technologies connaît une croissance fulgurante.

Selon l’institut d’études Omdia, YMTC a atteint 38,5% de parts du marché NAND en Chine au deuxième trimestre de cette année, contre 28% sur l’ensemble de 2025, dépassant Samsung. À l’inverse, la part de Samsung a chuté de 36% à 33,5% et celle de SK Hynix de 20% à 17%.

D’après deux autres sources proches, la gamme de produits de YMTC est principalement composée de puces NAND de 160 et 232 couches, mais la société produit aussi en petite quantité des puces de 294 couches et prévoit de développer des produits de plus de 300 couches.

YMTC n’a pas répondu aux sollicitations de commentaire.

Hors de Chine, Samsung commercialise ses puces NAND jusqu’à 286 couches et a dévoilé en août cette année un prototype de puce NAND de plus de 400 couches. SK Hynix, de son côté, vend des puces NAND jusqu’à 321 couches.