Rapport : La production de HBM4/HBM4E de Samsung pourrait doubler l'année prochaine, la part des produits passant de 40 % à 80 %.

Samsung Electronics mise massivement sur la prochaine génération de mémoire à large bande passante, l’entreprise se tournant pleinement vers des produits à haute valeur ajoutée dans la compétition des puces de stockage AI.

Selon un rapport de Seoul Economic Daily, Samsung Electronics prévoit d'augmenter le volume d'externalisation du nettoyage des "substrats en verre", élément indispensable au processus de production HBM, de 20 000 unités par mois cette année à 50 000 unités par mois l’année prochaine, soit une hausse de 2,5 fois. Sur cette base, des experts du secteur estiment que la production effective de HBM4 et HBM4E doublera au moins l’an prochain par rapport à cette année. Parallèlement, le volume moyen mensuel total de production HBM de Samsung devrait passer d’environ 180 000 unités cette année à environ 250 000 unités l’an prochain, soit une augmentation de près de 40 %.

Derrière cette expansion de la production se cache la concentration stratégique de Samsung sur les produits de dernière génération. Avec le lancement progressif de la production de masse du HBM4E, la part de la série HBM4 dans les expéditions globales HBM devrait passer d’environ 40 % cette année à environ 80 % l’année prochaine. Ce changement structurel signifie que Samsung orientera davantage ses ressources de capacité vers des produits à haute marge bénéficiaire.

Le substrat en verre est un consommable clé dans le processus de production HBM. Lors du meulage et de l’amincissement des tranches de DRAM, puis du perçage, le substrat en verre est collé à l’arrière de la tranche pour éviter tout gauchissement ou fissure.

Étant donné que le HBM doit empiler plusieurs puces DRAM dans une épaisseur limitée, l’augmentation du nombre de couches empilées accroît l’importance de la technologie d’amincissement de la tranche et du contrôle du gauchissement. Les HBM4 et HBM4E, cibles majeures de l’expansion de Samsung, sont des produits à empilement élevé d’au moins 12 couches, impliquant des exigences encore plus strictes pour le processus sur substrat en verre.

Selon Seoul Economic Daily, la demande mensuelle de substrats en verre de Samsung est passée de 10 000 unités l'année dernière à 20 000 unités cette année, et atteindra 50 000 unités l’an prochain. Des analystes du secteur soulignent que même si l’on tient compte de la possibilité de réutilisation des substrats en verre après nettoyage, et de la variation de la consommation réelle selon la méthode d’intégration et le rendement, l’augmentation de la demande de 2,5 fois pointe clairement vers une production de la série HBM4 qui plus que doublera.

En matière de production de masse, Samsung a commencé à livrer le HBM4 dès février de cette année. Ce produit utilise une DRAM de 6e génération en technologie 10 nm (1c) et une puce de base fabriquée avec une technologie 4 nm. En mai de cette année, Samsung a également livré à NVIDIA et d’autres clients des échantillons de la version 12 couches du HBM4E.

Le secteur prévoit qu’avec l’entrée du HBM4E en production de masse globale l’an prochain, la part de la série HBM4 dans les expéditions HBM totales de Samsung grimpera fortement de 40 % cette année à environ 80 %. Un expert du secteur affirme : « Samsung semble placer le HBM4, produit à haute valeur ajoutée, au cœur de sa stratégie tout en élargissant sa capacité HBM. »

Ce changement de structure produit améliorera directement la rentabilité globale de l’activité HBM de Samsung et renforcera sa position concurrentielle sur le marché des mémoires pour accélérateurs AI.

Cette expansion de capacité de Samsung a un impact évident sur la chaîne d’approvisionnement amont. Le volume de nettoyage externalisé de substrats en verre va passer en deux ans de 10 000 unités par mois à 50 000 unités, soit une multiplication par cinq, avec une augmentation simultanée de la taille des commandes pour les fournisseurs concernés.

Selon la tendance du secteur, l’augmentation continue du nombre de couches HBM — passant des premières 8 couches, puis 12, vers des empilements toujours plus élevés — accentue l’effet bouteille-neck des technologies d’amincissement et de support des tranches tout au long du processus de fabrication. La croissance rapide de la demande en substrats en verre reflète directement l’expansion de capacité de Samsung, tout en traduisant l’intensification de la consommation de matériaux due à la complexification des procédés d’empilement élevé du HBM.