La filial estadounidense de NAND de SK Hynix, Solidigm, planea salir a la bolsa, pero su tasa de endeudamiento del 4484% es un gran problema.

La filial estadounidense de NAND de SK Hynix, Solidigm, está explorando caminos para salir a bolsa en Estados Unidos, pero el pesado lastre de su deuda y la antigüedad de su infraestructura de producción hacen que el panorama de este plan sea incierto.

Según informó el diario coreano Chosun Ilbo, SK Hynix está planeando una financiación Pre-IPO para Solidigm de entre 5 y 10 billones de wones, buscando interés de inversión por parte de gestoras globales de activos alternativos y fondos soberanos, mientras que Morgan Stanley y Goldman Sachs figuran como potenciales coordinadores principales. Por otro lado, se reporta que Solidigm ya comenzó a reclutar ejecutivos responsables de las declaraciones ante la SEC y la divulgación financiera externa, lo que refuerza las expectativas del mercado sobre sus planes de cotización en Nasdaq.

Posteriormente, SK Hynix publicó un comunicado aclaratorio afirmando que Solidigm está evaluando varias opciones para fortalecer su competitividad, aunque aún no hay ningún plan concreto, e indicó que hasta el 4 de septiembre, y conforme a los requisitos de divulgación de información, proporcionará los avances más recientes. Esta exploración bursátil coincide con el fuerte crecimiento de la demanda de almacenamiento de alta capacidad impulsada por la infraestructura de IA y las cargas de trabajo de inferencia, lo que ofrece a Solidigm una ventana de mercado favorable.

La demanda de almacenamiento para IA, una oportunidad para la salida a bolsa

La preparación de Solidigm para salir a bolsa ocurre en el contexto de una recuperación del mercado NAND. Según TrendForce, en el primer trimestre de 2026, los ingresos por NAND del grupo SK Hynix (incluyendo SK Hynix y Solidigm) alcanzaron aproximadamente los 7530 millones de dólares, un aumento intertrimestral del 44,6%, con una cuota de mercado mundial del 17,6%, solo por detrás de Samsung (31,6%).

En el plano de productos, Solidigm ya ha lanzado la primera unidad SSD empresarial QLC de 122TB del mundo, convirtiéndose en el primer fabricante global que lanza un producto con dicha capacidad, y actualmente está desarrollando la próxima generación de SSD empresariales de hasta 245TB —según el diario económico coreano Hankyung, este producto puede almacenar unas 50.000 películas, dirigido principalmente a las necesidades de almacenamiento a gran escala de los centros de datos de IA.

SK Hynix adquirió el negocio de memorias NAND flash y SSD de Intel en 2020 por unos 10 billones de wones, y en 2021 fundó Solidigm en Estados Unidos para operar las actividades relacionadas. Si logra cotizar en Nasdaq, continuará con la estrategia de expansión en los mercados de capital iniciada por SK Hynix el pasado 10 de julio, cuando cotizó en Estados Unidos a través de un mecanismo de ADR (American Depositary Receipt).

Elevado endeudamiento, la estructura financiera sigue siendo preocupante

No obstante, tras la reciente recuperación de Solidigm, su base financiera sigue siendo frágil. Según Chosun Ilbo, la compañía registró pérdidas netas acumuladas de casi 8 billones de wones entre 2021 y 2023, y el patrimonio de los accionistas cayó a menos 906.000 millones de wones en la primera mitad de 2024, lo que representa una erosión total de capital.

Aunque en 2024 Solidigm volvió a registrar beneficios, superando la crisis de erosión de capital, la presión sobre su estructura financiera no se ha solucionado esencialmente. Según el reporte, el año pasado la empresa tuvo una ratio de deuda del 4484,6%, unas 14 veces superior al nivel considerado saludable (menos del 200%), lo que sigue generando dudas en el mercado sobre su estabilidad financiera.

La elevada ratio de endeudamiento no solo limita el potencial de valorización, sino que también afecta directamente la capacidad de Solidigm para captar fondos y su atractivo de valoración en las etapas Pre-IPO e IPO, por lo que los potenciales inversores mantienen cautela respecto a la sostenibilidad de su balance.

La antigüedad de la fábrica de obleas limita la actualización tecnológica

Además de la presión financiera, los problemas derivados de la antigüedad de la infraestructura de producción también suponen un obstáculo clave. La planta de obleas de Solidigm en Dalian, China, es su única base de producción en el extranjero; sin embargo, debido a las restricciones de exportación estadounidenses, no puede introducir equipos avanzados como EUV, lo que ha provocado continuos retrasos en los planes de actualización y expansión.

Según un informe de News Tomato de julio de este año, Solidigm planea reanudar en la segunda mitad de 2026 la obra de expansión, largamente pospuesta, de la segunda planta de Dalian, añadiendo líneas de producción basadas en tecnología NAND de 238 capas V8. Paralelamente, la primera planta de Dalian ya ha iniciado la conversión de la línea de producción hacia NAND de 192 capas y está renovando los equipos para sustituir las instalaciones envejecidas.

Si estas actualizaciones avanzan sin contratiempos, contribuirán a reforzar la competitividad tecnológica y la capacidad de producción de Solidigm, pero la presión del gasto de capital y la incertidumbre de las restricciones a la exportación siguen siendo variables pendientes de resolución, por lo que los inversores deben considerar estos riesgos al evaluar el valor de la salida a bolsa de la empresa.

Significado de la salida a bolsa: un paso clave en la estrategia estadounidense de SK Hynix

Para SK Hynix, el impulso de la salida a bolsa independiente de Solidigm va más allá de la captación de capital. Al establecer una posición de mercado de capital independiente para Solidigm en Nasdaq, SK Hynix puede "segmentar" hasta cierto punto el negocio NAND de sus actividades principales de DRAM y HBM, diversificando la exposición al riesgo, al tiempo que aprovecha la liquidez del mercado estadounidense para financiar la actualización tecnológica y la expansión de Solidigm.

Esta apuesta también encaja con la estrategia global de SK Hynix de fortalecer su presencia en Estados Unidos: tras la cotización vía ADR, si Solidigm logra salir a bolsa en Nasdaq, la empresa consolidará una estructura de holding y filial en el mercado estadounidense, reforzando aún más su posicionamiento estratégico en el mercado mundial del almacenamiento.

Por el momento, aún no se ha definido el calendario definitivo de la salida a bolsa de Solidigm. SK Hynix se ha comprometido a anunciar a más tardar el 4 de septiembre los avances más recientes, momento en el que el mercado recibirá señales más claras.