كشفت تقارير أن إنتاج iPhone 18 Pro/Ultra يواجه تحديات، مما دفع Apple إلى التحرك بسرعة

IT之家 في 6 أغسطس، أفاد الصحفي التقني المستقل الصحفي Gao Canming (Tim Culpan) في مدونته التي نشرها يوم أمس (5 أغسطس) أن شركة Apple تقوم بشكل عاجل بشراء شرائح ذاكرة DRAM من أجل سلسلة iPhone 18 Pro وأول هاتف قابل للطي لها (من المتوقع أن يُسمى iPhone Ultra عند الإطلاق).

وفقًا لمعلومات عامة راجعتها IT之家، يعد Gao Canming صحفيًا مستقلًا متخصصًا في مجال التكنولوجيا، وعمل في Bloomberg لمدة 18 عامًا، حيث كشف عن العديد من الأخبار الحصرية والرئيسية في صناعة التكنولوجيا وفاز بعدة جوائز صحفية. غادر Bloomberg في عام 2024 ليبدأ عملًا مستقلًا وأسس Culpium، حيث يقدم تحليلات معمقة حول رقائق المعالجات، بنية الذكاء الاصطناعي التحتية، وسلاسل توريد الأجهزة مباشرة للقراء حول العالم.

وفي أحدث مدوناته، أفاد أن أقل من ستة أسابيع تفصلنا عن مؤتمر منتجات Apple الجديد في خريف 2026، وأن الشركة تشتري بشكل عاجل شرائح ذاكرة DRAM لتلبية احتياجات الإمداد لهاتف iPhone 18 Pro وiPhone Ultra بعد إطلاقهما.

أشار Gao Canming في تغريدة إلى أن شركة TSMC مسؤولة عن تصنيع شريحة A20 Pro الجديدة لهواتف iPhone لصالح Apple، باستخدام تكنولوجيا التغليف CoWoS المتنقلة، إلا أن العائق الحالي هو نقص شرائح DRAM، الأمر الذي يحد من قدرة إنتاج شريحة A20 Pro.

وفقًا لتقارير IT之家 السابقة، ستستخدم شريحة Apple A20 Pro تغليف WMCM، بحيث لا تكون ذاكرة DRAM مكدسة أعلى الشريحة بل تُنقل إلى جانب التغليف. ويرى هذا المنبر الإعلامي أن هذا الحل في التغليف يعزز عملية التبريد ويساعد في الحد من الضغط الحراري أثناء العمل الثقيل.

وذكرت التقارير أن Apple تعتمد بشكل أساسي على DRAM من Micron Technology، وتقوم بشكل عاجل بشراء من SK Hynix وSamsung، كما تشير بعض المصادر إلى أن Apple تفكر مؤخرًا في إضافة الشركة الصينية CXMT (ChangXin Memory Technologies) إلى سلسلة التوريد الخاصة بها.

وأشارت التغريدة إلى أن نقص DRAM الكافي يمنع TSMC من المضي قدمًا في أعمال التغليف، مما أدى إلى تراكم مستمر لأجزاء CPU لشريحة A20 Pro المنتجة بكميات كبيرة في المستودعات.