AI算力需求擠爆先進封裝產能！傳台積電(TSM.US)擬漲價10-20%，Nvidia、Apple成本承壓

智通财经2026/10/27 13:17

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```htmlGolden Ten Data APP獲悉，據供應鏈消息人士透露，台積電(TSM.US)正準備將先進封裝工藝的價格上調10%至20%，原因是AI芯片需求激增擠壓產能。如果這一方案落地，英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等芯片廠商的成本將會提升，蘋果(AAPL.US)的iPhone和MacBook也可能承受新一輪漲價壓力——這兩條產品線的售價此前已因記憶體芯片漲價而上調。```

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