格芯(GFS.US)與台積電(TSM.US)達成20億美元矽中介層供應協議
格芯（GFS.US）週四宣布，已達成一項為期五年、價值20億美元的協議，將向台積電（TSMC.US）提供美國本土產能。
智通財經APP獲悉，GlobalFoundries（GFS.US）週四宣布，已達成一項為期五年、價值20億美元的協議，將向台積電（TSM.US）提供美國本土產能。消息公布後，GlobalFoundries股價盤中一度上漲7%。根據週四宣布的協議，GlobalFoundries將協助供應被稱為「矽中介層」的元件。這家美國晶片製造商將依託其位於紐約州馬爾他（Malta）的工廠進行生產，並表示擁有在客戶需求增長時擴大產能的選擇權。
矽中介層是一層薄薄的矽，位於晶片與其封裝之間，承載著傳輸電子訊號和電力所需的線路，使晶片能夠正常運作。隨著半導體尺寸變大，以及企業將多顆晶片整合到同一封裝中，這類元件正變得越來越重要。
該協議為台積電提供了額外的美國本土產能來源。目前，台積電正努力擴展其在美國的佈局。台積電是全球領先的晶片代工廠，即為外部客戶生產半導體的企業，客戶包括NVIDIA、Apple和AMD等。
GlobalFoundries股價盤中一度飆升至51.45美元，創下三週以來最大單日漲幅。截至週三收盤，該股今年以來累計上漲38%。
GlobalFoundries的代工業務通常專注於技術含量較低的晶片，即其所謂的「基礎半導體」。隨著市場對矽中介層等封裝技術的興趣日益濃厚，該公司也開始在更先進的AI元件領域扮演重要角色。
GlobalFoundries高級副總裁Ed Kaste在聲明中表示：「先進封裝對於實現下一代AI系統所需的效能、能效與規模正變得越來越關鍵。」
該公司預計將於2028年上半年開始逐步提升台積電元件的量產能力。
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