甲骨文、博通、SpaceX爲AI晶片尋求債務融資
智通财经2026/10/07 21:31According to The Wall Street Journal, Oracle, Broadcom, and SpaceX are seeking to reach debt agreements for AI chips. Broadcom is attempting to arrange over $50 billions in funding for chips required by OpenAI. Oracle is in negotiations with Apollo and Goldman Sachs regarding chip financing. Recently, the Financial Times reported that SpaceX is seeking $40 billions in financing to purchase Nvidia chips. SpaceX plans to raise about $10 billions in bank loans, plus $30 billions in investment-grade bonds.
免責聲明：文章中的所有內容僅代表作者的觀點，與本平台無關。用戶不應以本文作為投資決策的參考。
您也可能喜歡
AI基礎建設融資熱潮再添一例！Broadcom（AVGO.US）為OpenAI晶片項目籌劃逾500億美元融資
據悉，博通公司（AVGO,US）正為其與OpenAI聯合開發的定制人工智能晶片安排超過500億美元的融資，成為AI基礎設施融資交易熱潮中的最新案例。
三星電子第三季營業利潤為107.40萬億韓元，同比增長782.5%
三星電子第三季度銷售額為195萬億韓元，同比增長126.59%；營業利潤為107.4萬億韓元，同比增長782.5%。
CME美聯儲觀察：10月維持利率不變的機率為80.6%
根據CME「美聯儲觀察」數據，美聯儲在10月維持利率不變的概率為80.6%，累計加息25個基點的概率為19.4%。美聯儲到12月維持利率不變的概率為21.7%，累計加息25個基點的概率為64.1%，累計加息50個基點的概率為14.2%。
加密貨幣價格
更多
