為了將更多HBM嵌入晶片，Nvidia加速推進玻璃基板技術

NVIDIA 正聯合產業鏈企業推動玻璃基板技術落地，以因應 AI 晶片封裝在尺寸、散熱與互連方面日益突出的物理限制。若技術取得突破，玻璃基板有望支援更大規模的 HBM 整合，為下一代 GPU 提升封裝密度與資料傳輸能力。

據報導，德國設備廠商 SCHMID 於近期上半年業績發表會上披露，公司正與 Intel、NVIDIA、AMD 各自供應鏈中的核心企業合作，共同推動玻璃芯核基板設備研發。SCHMID 首席策略官 Roland Rettenmayer 表示，目前玻璃通孔（TGV）金屬化製程仍存技術障礙，終端客戶認證也尚未完成。

NVIDIA 執行長黃仁勳此前已針對此一技術路線展開多方接觸。他與 SK Group 會長崔泰源會面時，曾討論包括玻璃基板在內的下一代半導體合作，並積極推動台積電加快相關技術開發。這顯示，NVIDIA 正在評估將玻璃基板導入下一代 GPU 的可行性。

玻璃基板鎖定 AI 晶片封裝瓶頸，有望擴大 HBM 整合

隨著 AI 晶片效能與功耗持續提升，傳統塑膠基板在耐熱性、翹曲控制等方面的限制更加明顯。玻璃基板具有更高的平整度與強度，熱膨脹係數較低，高溫環境下變形更小，同時具備良好的介電特性與較低的訊號損耗，因此被視為下一代高效能晶片封裝的潛在方案。

玻璃基板另一大優勢在於封裝尺寸的擴展能力。目前主流 AI 晶片通常採用矽中介層，將 GPU 與 HBM 並排整合，但矽中介層在尺寸擴展與製造成本方面受限。玻璃基板有望部分甚至完全取代矽中介層，在同一封裝中容納更多晶片與 HBM，進而提升封裝密度並縮短資料傳輸路徑。

對 AI 晶片而言，這意味著更大的 HBM 整合規模與更高的資料吞吐能力。HBM 透過垂直堆疊多層 DRAM 提升頻寬，是目前 AI 加速器的重要記憶體元件。隨著模型規模與算力需求持續提升，封裝內能容納多少 HBM 也成為限制 AI 晶片效能的重要因素。

TGV 金屬化仍是量產關鍵，商業化尚未完成

不過，玻璃基板距離大規模商業化仍有技術與認證關卡待突破。SCHMID 明確指出，TGV 金屬化製程仍是目前主要技術障礙之一。玻璃本身不導電，如何在基板內部形成穩定、可靠且具高密度互連能力的通孔，是實現大規模量產的關鍵。

同時，終端客戶認證流程尚未完成，代表相關技術仍處於產業化推進階段。SCHMID 目前正開發玻璃基板生產所需設備與解決方案，並同步拓展 AI 伺服器主機板及新一代封裝設備業務。對 NVIDIA 及其供應鏈而言，玻璃基板能否最終進入大規模 GPU 生產，仍取決於製程、可靠性以及客戶認證等環節能否進一步成熟。