Synopsys與TSMC合作，透過agentic AI工作流程加速AI芯片設計

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Bitget2026/09/23 19:11

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Synopsys 與 TSMC 合作，加速新一代 AI 及高效能運算晶片的開發。
夥伴關係涵蓋 TSMC A14 節點的認證 EDA 流程，旨在降低設計風險並縮短量產準備（time-to-tape-out）時間。
雙方合作包含用於類比、數位及多晶粒工程工作流程的 agentic AI 輔助設計自動化。
合作擴展了 TSMC CoWoS 封裝上的多晶粒支援，針對 AI 系統的功率完整性與熱限制等議題。
兩家公司亦於先進節點擴展 IP 支援，並提及在 TSMC N2P 製程上，PCIe 7.0 及 HBM4 已達里程碑。

免責聲明：本新聞簡報由 Public Technologies (PUBT) 利用生成式人工智慧製作。儘管 PUBT 致力於提供準確及即時資訊，本 AI 生成內容僅供參考，請勿視為財務、投資或法律建議。Synopsys Inc. 於 2026 年 9 月 23 日透過 PR Newswire（參考編號：202609231501PR_NEWS_USPR_____SF54659）發佈原始內容，並對其所載資訊負全部責任。

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