JPMorgan：HBM標準降級仍無法緩解供不應求，2026至2028年需求複合成長率仍將達到63%

智通財經APP獲悉，JPMorgan 近日發布 HBM 儲存產業研報，針對 HBM 規格降級的市場憂慮，更新產業供需、下游需求、技術迭代、廠商競爭與投資判斷。該行認為，即使出現規格調降，HBM 供需仍持續偏緊，2026-2028 年 HBM bit 需求複合增速仍達 63%，價格上行趨勢延續，儲存板塊具備投資價值。

在供需層面，報告上調 2026-2027 年 HBM 需求、下調 2028 年需求，三年累計 bit 需求總量基本維持 1630 億 Gb 不變。受 8Hi 經濟型產品占比提升、16Hi 技術最早延至 2029 年落地影響，2026-2028 年產業始終處於供給短缺狀態，供需緊缺率自 -20% 小幅改善至 -16%，累計短缺時長持續走高。

供給端主要依靠 Samsung 增加 HBM 晶圓分配小幅提升供給。HBM 市場規模預計於 2027-2028 年達到 1600-2820 億美元，占三大儲存廠商 DRAM 總收入 18-24%。產能方面，2025-2028 年 DRAM 新增產能中有 58% 將投入 HBM 製造，HBM 占用 DRAM 總產能比例自 19% 提升至 31%。

下游客戶格局將發生重大切換，2027 年 ASIC 自研芯片將超越 NVIDIA 成為 HBM 第一大消費方。2026 年 NVIDIA 仍為核心採購方，占總需求 58%；但 ASIC 整機出貨量年增速可達 102%，遠高於 NVIDIA 的 15%。

2027 年 ASIC 需求占比升至 48%，NVIDIA 回落至 43%，不過 NVIDIA 單芯片 HBM 搭載量依舊高於 ASIC，只是兩者容量溢價將逐步縮減。

價格與獲利端，HBM 平均售價 2027 年年增 54%，2028 年續漲 25%，2028 年單位 Gb 價格達 3.8 美元。HBM 營業利潤率維持於 60%-70% 區間，低於簽署長期協議的伺服器 DRAM，但較往年大幅改善，非長協部分產品價格與利潤率有望持續上行至 2028 年。

技術路線上產業走向多 SKU 分層，8Hi 作為經濟型產品生命週期延長，12Hi 主打高效能市場，TCB 為現階段主流封裝方案，客製化 HBM 將成為後續競爭焦點，NVIDIA NVHBM 客製化產品預計 2028 年底推出。

廠商競爭格局方面，Samsung、Micron 份額持續追趕 SK Hynix，2027 年兩者合計 HBM 收入份額將達 59%。在供不應求的環境下，競爭不會壓縮產品均價。OpenAI、Anthropic 等 AI 實驗室自研芯片仍屬於尚未計價的長期需求上行變數。

投資層面，報告看好儲存板塊，市場已部分消化規格降級利空，支撐邏輯包括 HBM 供需緊張、客製化帶來價值提升、價格具備韌性。股價經歷前期回調後已明顯反彈；基於股東回報潛力，優先看好 SK Hynix，若 Samsung 加大分紅回購，其投資價值將進一步改善。