英特爾攜手友達布局Micro LED先進封裝，瞄準CPO與高密度算力整合市場

Intel正將先進封裝策略延伸至Micro LED基板領域，並傳出與台灣面板大廠友達光電展開深度合作，共同推進CPO（共同封裝光學）與高密度算力晶片整合方案，標誌著光電異質整合技術路線正加速邁向商業化。

據台灣媒體《經濟日報》9月21日報導，業界人士透露，Intel已取得名為"IC Package with Micro LEDs"的美國授權專利，核心技術路徑為將半導體晶片嵌入玻璃基板，並透過貫穿玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連，無需額外外接元件即可實現片上發光顯示、客製化光效及原位光電測試功能。友達董事長彭雙浪先前在法說會上明確表示，公司已於先進封裝及玻璃基板領域完成布局，並正與合作夥伴共同開發。

此次合作傳言的背後，是雙方技術路線的高度契合。友達在Micro LED CPO、玻璃基板、RDL（重布線層）及光互連領域早已展開深度布局，與Intel專利所指技術方向重疊度極高。對市場而言，若此合作落地，將為Intel在AI算力封裝賽道提供差異化競爭籌碼，同時也為友達打開由顯示面板向高價值先進封裝轉型的重要窗口。

Intel專利揭示光電融合封裝路線

Intel在Micro LED先進封裝領域的布局，已有專利層面的具體落地。

其取得的"IC Package with Micro LEDs"美國授權專利，將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板內，玻璃基板中同步嵌入TGV通孔，TGV與半導體晶片電性耦合，為Micro LED提供電力。此一架構實現Micro LED與IC封裝的深度整合，無需額外外接元件，即可在封裝層面實現晶片工作狀態可視化、客製化光效顯示甚至原位光電測試功能。

報導指出，業界人士認為，該專利的核心意義在於先進封裝與Micro LED的跨界融合——將Micro LED預先嵌入式集成至IC封裝的玻璃基板中，透過TGV實現電氣互連，為CPO及高密度算力封裝提供光電異質整合方案。這與現行主流顯示玻璃基工藝存在本質差異：傳統路線採用單面玻璃背板，驅動IC透過COG方式綁定於玻璃正面邊緣，無需TGV通孔，技術複雜度與整合度皆低於Intel所指封裝級應用。

友達技術累積與Intel路線高度契合

友達之所以成為Intel潛在合作對象，正是因為其多年深耕形成的技術門檻。

據報導，彭雙浪在法說會上強調，友達憑藉近30年玻璃製程經驗，在RDL與TGV技術上具備高度技術能力，且兼備異質整合研發能量。公司已將相關技術推進至高價值領域，包括低軌衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術，玻璃基板業務亦在推進中，且已有合作夥伴。

報導指出，業界透露，友達目前正圍繞著Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開系統性布局，與Intel專利描繪的技術路線高度重疊，被認為是Intel主動尋求合作的直接原因。彭雙浪亦表示，今年採用Micro LED的產品種類將較去年增加，並已啟動包含TGV、RDL及CPO技術的試產線投資準備，顯示友達正將上述技術從研發階段推向量產布局。

搶攻CoWoS外溢訂單，Intel先進封裝全面加速

Intel與友達的潛在合作，是其先進封裝戰略全面加速的組成部分。

報導指出，業界人士表示，Intel持續在EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）系列技術上積極布局，積極搶攻台積電CoWoS產能外溢訂單，同時引進具有高平整度、高耐溫、低熱膨脹係數及低訊號損耗四大優勢的玻璃基板應用，近期更跨足Micro LED基板先進封裝領域。

分析認為，此次布局戰略意圖十分明確：在AI算力需求持續擴張的背景下，CPO技術被視為突破高密度晶片互連瓶頸的關鍵路徑，而將Micro LED光源直接整合於封裝基板，有望在光電訊號轉換效率及系統整合度上實現突破。Intel透過專利卡位與外部合作並行，嘗試在此新興賽道建立先發優勢，並為其代工業務提供差異化技術背書。