三星電子明年將把HBM4和HBM4E產量翻倍

預計三星電子明年HBM4系列的產量將至少達到今年的兩倍，包括第六代高帶寬記憶體（HBM4）及第七代HBM（HBM4E）。此前，該公司計劃將「玻璃載板」的需求提升至今年的2.5倍。玻璃載板是在用於HBM的DRAM進行減薄時支撐晶圓的玻璃支架。據半導體行業20日消息，三星電子將把HBM生產過程中不可或缺的玻璃載板外包清洗量，從今年每月20,000片提升至明年每月50,000片。去年每月僅需10,000片玻璃載板，這意味著今年的數量是去年的兩倍，明年則將達到今年的2.5倍。玻璃載板是一種暫時貼附在HBM用DRAM晶圓底部的支撐件，用來防止晶圓在研磨減薄及鑽孔過程中翹曲或破裂。由於HBM必須在有限厚度內堆疊多枚DRAM裸片，隨著堆疊層數增加，晶圓減薄技術與翹曲控制工藝變得更加重要。三星電子正著重準備擴大生產的HBM4及HBM4E，以12-High及以上高層堆疊產品為主。行業分析認為，即使考慮到玻璃載板經清洗後會重複使用，且用量會因各工序的使用方式與良率而變化，相關數量增至2.5倍，仍意味著HBM4及HBM4E的產量極有可能至少達到今年的兩倍。今年2月，三星電子開始量產出貨HBM4，該產品採用第六代10nm級（1c）DRAM，以及以4nm（nm為十億分之一米）工藝製造的基礎裸片。5月，該公司還向包括NVIDIA在內的客戶提供了HBM4E 12-High樣品。業界預計，以月均晶圓投入量計算，三星電子的HBM生產規模將從今年約180,000片增至明年約250,000片，增幅接近40%。在各產品的出貨佔比方面，也有預測認為，隨著HBM4E全面量產，HBM4系列的佔比將從今年約40%升至明年約80%。一位業界人士解釋：「隨著三星電子擴大HBM生產，該公司似乎正將高附加價值產品HBM4置於核心位置。」