AI運算能力需求激增推動資本投入，AMD（AMD.US）完成史上最大美元債券發行，募資47.5億美元。

根據智通財經APP報導，超微公司（AMD.US）完成公司歷史上規模最大的美元債券發行，共募資47.5億美元。隨著人工智慧（AI）熱潮推動全球運算能力需求快速增長，AMD正持續擴大相關投入，此次發債也成為科技企業圍繞AI基礎設施進行大規模融資的最新案例。

知情人士透露，AMD此次發行了四檔投資級債券，到期年限從3年到10年不等。其中期限最長的債券最終定價較美國國債收益率高90個基點，相較於最初的定價指引收窄約25個基點，顯示投資者對這筆債券需求強勁。

AMD此輪融資正值公司加快擴大AI相關投入之際。近年生成式AI快速發展，大型科技企業對數據中心運算能力的需求持續攀升，AMD亦積極擴大AI晶片的市場覆蓋範圍，並試圖進一步挑戰英偉達（NVDA.US）在AI加速器市場的領導地位。

近期，AMD先後與Anthropic以及微軟（MSFT.US）達成協議，擴大其晶片的應用規模。彭博整理分析師預測，受AI需求等因素推動，AMD今年營收預計增長47%，突破510億美元。

其中，AMD與Claude聊天機器人開發商Anthropic的合作規模特別受到關注。作為雙方協議的一部分，AMD已承諾向Anthropic投資最高50億美元，進一步深化雙方在AI晶片及運算能力基礎設施領域的合作。

根據AMD提交的文件，此次債券發行所得資金將用於一般企業用途，其中可能包括償還現有債務。AMD目前有8.75億美元債券將於下月到期，因此本次融資也為公司提供更充足的資金安排空間。

儘管大規模進入債券市場，AMD的整體資產負債表仍相對穩健。截至6月27日，公司債務規模僅約32億美元，而現金及短期投資達131億美元。AMD發言人表示，公司仍致力維持強勁的財務狀況，但未進一步透露此次融資的具體資金安排。

JPMorgan、花旗集團和美國銀行等參與了此次債券發行，巴克萊、摩根士丹利及富國銀行亦有參與。

值得注意的是，AMD前次進入投資級債券市場是在2025年3月，當時融資規模為15億美元。此次47.5億美元的發行規模大幅超越前期，成為AMD迄今規模最大的美元債券融資。

今年以來，AI投資熱潮正推動美國科技企業融資需求持續增長。隨著晶片、數據中心、電力及其他AI基礎設施資本支出不斷擴大，包括大型科技公司和半導體企業在內的發行人正日益利用債券市場籌集資金。AMD這次創紀錄發債進一步反映，在AI運算能力需求依然旺盛的背景下，相關企業正透過外部融資為新一輪資本投入提供資金支持。