台積電(TSM.US)與SONY(SONY.US)確定47億美元合資協議,預計2029年量 產下一代影像感測器
週二,TSMC與Sony正式宣佈已簽署具法律約束力的最終協議,將共同投資約46.9億美元,在日本熊本縣合志市成立合資公司「先進視覺半導體製造公司」,專注於下一代智慧型手機影像感測器的開發與生產,目標於2029年實現量產。
智通財經APP獲悉,週二,台積電(TSM.US)與索尼集團(SONY.US)正式宣布已簽署具有法律約束力的最終協議,將共同投資約46.9億美元,在日本熊本縣合志市成立合資公司“Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp”,專注於下一代智能手機影像感測器的開發與生產,目標於2029年實現量產。
根據雙方發布的聯合聲明,索尼將作為合資公司的控股股東,並納入索尼集團合併財報範圍。索尼計劃出資約4,650億日圓,其中一部分 以現金方式投入,另一部分則透過公司分拆形式,將其位於熊本縣新建的晶圓廠等相關資產轉入合資公司。台積電將以現金方式出資約2,820億日圓。雙方表示,這些資金將根據市場需求及其他經營情況分階段到位。
除索尼與台積電的直接出資外,雙方還表示,為達到合資公司規劃的產能所需的其他投資,正在以獲得日本政府支持為前提進行討論。
在技術分工方面,索尼將主導核心影像感測器技術的研發,同時負責產品規劃與產品設計;台積電則將輸出其先進製程技術與製造工藝專長,為合資公司提供生產支援。合資公司定位為智能手機影像感測器的主要量產基地,利用高階製造工藝打造下一代產品。
值得注意的是,兩家公司早在今年5月便首次披露了成立合資公司的意向。而在週一,有報導稱,雙方正討論共同投入合計約1兆日圓(約合64億美元)用於新建影像感測器工廠。
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