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根據美國媒體The Information報導,微軟(MSFT.US)計劃於今年秋季(最快可能在九月)公開發佈其新一代Maia 300 AI晶片。同時,為了滿足2027年的交付需求,微軟已與台積電(TSMC.US)進行接洽,以確保獲得超過30萬顆該晶片的製造產能。

根據美國媒體The Information報導,微軟(MSFT.US)計劃於今年秋季(最快可能在九月)公開發佈其新一代Maia 300 AI晶片。同時,為了滿足2027年的交付需求,微軟已與台積電(TSMC.US)進行接洽,以確保獲得超過30萬顆該晶片的製造產能。

智通财经智通财经2026/08/10 13:46
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據美國媒體The Information報導,Microsoft(MSFT.US)計劃在今年秋季(最快可能於9月)公開發布其下一代Maia 300 AI芯片。同時,為滿足2027年的交付需求,Microsoft已與台積電(TSM.US)接洽,以確保獲得超過30萬枚該芯片的製造產能。
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