光通信最重要的变化来了！

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光通信最重要的变化来了！

美股投资网2026/09/22 08:37

作者:美股投资网

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眼下DSP明明还很缺，头部客户还在拼命锁产能，但整个行业已经开始研究怎么减少DSP，甚至最终把它拿掉。

这其实就是光通信下一阶段最值得跟踪的变化。

今年市场赚的是扩产的钱，接下来要开始看架构变化的钱。

先把眼前的情况说清楚。

1.6T的景气没有结束。按照我们美股投资网这次调研的估算，2027年1.6T光模块需求可能达到6000万—6500万颗，而DSP依然是供应链里比较紧的一环。

特别是1.6T DSP基本已经进入3nm时代，产能不像成熟制程那么宽松。现在大约70%的1.6T DSP订单已经被长期协议锁住，GOOGL、NVDA、MSFT、AMZN、META这些头部AI客户，因为订单规模大，而且和供应商绑定得更深，拿货优先级自然也更高。

换句话说，未来一两年1.6T该放量还是会放量，DSP该紧还是会紧。

只是站在投资的角度，这些已经不算特别新的信息了。

如果现在还每天盯着“1.6T又加了多少单”“DSP又缺了多少”，其实还是在交易过去一年市场已经反复讨论的东西。

我们反而更想往后多看一步。

为什么行业开始想办法去DSP？

说到底还是一个老问题——电。

现在AI数据中心最头疼的已经不只是GPU够不够，而是GPU买回来以后，电从哪里来，热怎么散出去，以及整个网络为了搬运这些数据到底还要吃掉多少电。

这次调研里有一个例子很好理解。

一只800G光模块平均功耗大约25W，其中DSP可能占掉接近一半。假设因为制程差异，一颗DSP多消耗3W，看起来没多少，但一台128端口交换机累积下来，就是接近400W。

再把这个数字放到几十万甚至上百万颗加速器组成的AI集群里，事情就完全不一样了。

而且网络还在继续升级，800G之后是1.6T，再往后还有3.2T。速率越高，电信号在PCB上传输的距离越长，损耗和功耗的问题就越难处理。

这时候再一味靠“换一颗更先进的DSP”去解决，空间已经越来越小。

NPO和CPO就是在这个背景下开始走到台前的。

2027年，我会先盯NPO。

NPO你可以简单理解成，以前光模块离交换芯片比较远，现在把光引擎往交换芯片旁边搬。

搬近以后，电信号不用在PCB上跑那么远，损耗下来了，DSP承担的工作自然也可以减少，功耗跟着下降。

按照这次调研的估算，NPO相比传统方案大概可以节省30%—40%的功耗。

更值得注意的是2027年。

现在大家都知道CPO是方向，但CPO的问题是想得很好，真正大规模生产没有那么容易。如果明年部分CPO交换机没办法按照原来的计划出货，那么NPO很可能先顶上去，做一段时间的过渡方案。

这次调研甚至估算，如果相关交换机大量采用NPO，按照端口数量换算，2027年对应规模可能达到1200万只左右。

1200万这个数字我不会太当真，因为这里面的假设很多，CSP最后愿意采用多少、产品能不能按时出来，都还要继续验证。

但我会记住“1200万”背后的那个变化：NPO已经不是飘在天空里的东西了。

只要明年开始看到真实订单、真实交换机出货和CSP验证往前走，市场交易的逻辑就会跟着变化。

这也是为什么2027年我会非常关注NPO。

再往后看，还是绕不开CPO

NPO更像是一座桥。

真正有可能把现在光互联架构彻底改变的，还是CPO。

它走得比NPO更远，直接把光引擎进一步靠近交换芯片。距离更短，功耗自然还能继续往下降。

我们的调研里给出的数据是，NPO可能节省30%—40%的功耗，而CPO在部分测试里甚至能做到60%—70%。

如果AI集群以后真的做到百万卡甚至更大的规模，这种差距最后全部都是电费、散热和数据中心容量。

但CPO也有一个问题：它现在最大的困难不是设计出来，而是造出来。

里面可能涉及上千根光纤，怎么耦合、怎么提高良率、怎么控制成本，本身就很麻烦。再加上玻璃基板、布线、打孔和先进封装，很多工艺还在往成熟量产的方向爬。

所以我们暂时不会因为CPO来了，就直接判传统光模块“死刑”。

这次调研给出的时间窗口其实挺合理：2028—2029年之前，DSP和传统光模块大概率还有自己的位置，真正明显的技术转折点可能要等到2029年前后，甚至2030年。

这中间还有好几年。

对投资来说，反而是一件好事。因为这不是突然切换，而是一段我们可以持续观察、持续验证的过程。

到这里，选股思路也要慢慢变了。以前看光通信，我们很容易先问一句：谁的光模块卖得最多？

以后这个问题可能要稍微换一下：谁在控制下一代AI网络的架构？

这两句话听起来差不多，背后的投资逻辑其实完全不同。

传统架构里面，交换机赚交换机的钱，DSP赚DSP的钱，光芯片和光模块也各自拿走一部分价值。

但到了NPO，尤其是CPO，交换芯片、硅光、光引擎和先进封装开始越靠越近。

东西一旦开始整合，价值量就一定会重新分配。

所以接下来除了LITE、COHR这些我们已经很熟悉的光通信公司，我会花更多时间去看NVDA、AVGO和MRVL。

因为它们争的已经不只是某一颗芯片，而是下一代AI网络里面自己到底能控制多少东西。

另外还有一个我会放在观察名单里的公司：INTC。

如果以后AI芯片、交换芯片、CPO一起抢先进制造和先进封装，整个产业迟早会问一个问题：TSM之外，还有没有第二套真正能用的能力？

这次调研已经提到，部分厂商正在评估INTC的EMIB和先进制程。

现在当然还不能因为这一句话就给INTC算多少收入，但如果未来真的开始出现先进封装产能转移，那么INTC的故事就不只是CPU能不能翻身了。

接下来，就盯三件事

NPO什么时候出现真正的大规模订单，CPO什么时候跨过量产门槛，以及NVDA、AVGO、MRVL这些公司，最后谁能在下一代AI网络里拿走更多价值量。

今年光通信炒的是“量”。

下一阶段，开始看谁拿走“架构”。

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