博通2026财年Q3财报亮点：营收同比增86%再创新高，AI半导体增221%至167亿美元，上调三年AI收入路径至2028财年2300亿美元

 

核心观点

博通（AVGO.US）于美东时间2026年9月2日盘后公布截至2026年8月2日的2026财年第三财季业绩：总营收295.91亿美元，同比增长86%，略高于市场约294亿–294.5亿美元的预期，再创单季营收新高；调整后每股收益（EPS）3.32美元，同比增长96%，高于约3.21–3.24美元的预期。增长几乎完全由定制AI加速器（XPU）和AI网络芯片拉动：AI半导体收入167亿美元，同比增221%、环比增54%，占当季总营收约56%。非GAAP经营利润200.95亿美元，同比增92%，经营利润率约67.9%；自由现金流136.65亿美元，同比增95%，相当于营收的46%。

第四财季总营收指引约348亿美元（同比增93%），多数口径下略低于市场约350亿–350.5亿美元预期，被市场视为“瑕疵”；

 

但AI半导体指引217亿美元（同比增236%）略高于约213.3亿美元预期。管理层将2026财年AI半导体收入指引由560亿美元上调至580亿美元，并给出2027财年1150亿美元、2028财年2300亿美元的可见路径，同时称2028财年EPS有望超过30美元。股价常规交易收跌约0.7%，盘后一度跌超5%–6%，电话会期间部分回升。

⚡️ 限时活动进行中：7×24h 交易美股，最低 1 USDT 起 ，资金划转秒级到账。现在交易更划算！点击体验极致美股交易

具体拆解

1. 总体营收和利润表现

• 总营收295.91亿美元，同比增86%（上年同期159.52亿美元），环比由Q2的221.87亿美元再上台阶，略超预期。
• GAAP摊薄EPS 2.68美元（上年同期0.85美元，同比约+215%）；非GAAP摊薄EPS 3.32美元（同比+96%），高于约3.21–3.24美元预期。
• GAAP经营利润159.55亿美元，同比增171%；非GAAP经营利润200.95亿美元，同比增92%，经营利润率约67.9%（同比升约240个基点）。
• GAAP净利润130.88亿美元，同比增216%；非GAAP净利润163.72亿美元，同比增95%。
• 经营现金流141.97亿美元，同比增98%；资本开支5.32亿美元；自由现金流136.65亿美元，同比增95%，占营收46%。
• 季末现金及现金等价物239.75亿美元，高于上季末196.28亿美元；当季派息约31亿美元，季度股息维持每股0.65美元，将于2026年9月30日支付。
• 毛利率约75%，环比下降约210个基点（因AI产品组合上升），但仍好于此前约74%的指引。

1. AI半导体 / 定制芯片与网络表现

• AI半导体收入167亿美元，同比增221%、环比增54%，高于分析师约159.3亿美元预期；占公司总营收约56%，占半导体解决方案收入约80%。
• 半导体解决方案总收入208.39亿美元，同比增127%，占公司总营收70%；其中非AI半导体约41亿美元，与上季剔除AI后约42亿美元基本持平。
• XPU出货量同比增逾3.5倍，约占AI收入73%；AI网络收入同比增逾2.5倍。Q4管理层预计XPU与AI网络收入均将同比增约三倍。
• 产品进度：已向Anthropic与谷歌放量交付Ironwood TPU v7，并开始向谷歌量产偏推理的TPU v8i；已出货OpenAI首代定制加速器Jalapeño；Meta定制MTIA预计本季开始量产。网络端Tomahawk 6已部署于全部AI超大规模客户，Tomahawk Ultra用于低时延以太网scale-up。
• CEO陈福阳：“我们定制AI加速器和网络产品的需求仍然非常强劲。”并称未来数年每年将交付与“数百亿块TPU”相关的产品，AI网络收入增速有望与XPU相当。

1. 其他业务部门表现（基础设施软件 / VMware）

• 基础设施软件收入87.52亿美元，同比增29%，占总营收30%（上年同期占比约43%，被半导体高速扩张稀释）。
• 软件年经常性收入（ARR）同比增约15%；非GAAP口径软件毛利率约94%，经营利润率约84%（同比升约650个基点），继续提供利润与现金流底座。
• 软件增长主要来自VMware整合后的持续贡献。公司宣布VMware Private AI Cloud，面向企业在现有应用旁安全运行AI，并强调私有云工作负载回流。
• Q4软件指引约87亿美元，同比增约25%，环比大致持平。

1. 产能、资本开支与客户可见度

• 需求仍大于供给，瓶颈在基板、HBM、晶圆与工厂产能。Q4资本开支指引升至约14亿美元，用于新加坡基板工厂（FY27起贡献）、磷化铟光电产能及激光器扩产。
• 公司称已锁定支撑2027、2028财年AI收入目标的供应。此前还与三星签署多年合作，以分散代工。
• 客户结构：AI算力需求高度集中于约6家开发前沿模型的XPU客户。
  • Anthropic：2026年部署约1GW Ironwood；2027年再部署约5GW TPU v8i，有望成为当年最大XPU客户；2028年另有约10GW增量展望。
  • OpenAI：2027年Jalapeño约1.3GW；2028年Jalapeño及下一代合计可见度超5GW，有望成为第二大XPU客户。
  • Meta：多代MTIA，至2028年可见度约3GW。
  • 谷歌：长期TPU及网络协议，未来数年每年TPU相关规模达“数百亿美元”量级。
• 管理层估算2027年相关部署约10GW、2028年约20GW；单GW内容价值约200亿–300亿美元。
• 与Apollo、Blackstone等搭建算力融资平台，目标至2028年底超过20GW；6月已关闭首笔350亿美元融资支持Anthropic约1GW，公司可能提供有限残值担保（或有负债）。

1. 下一季度及中期指引

• Q4 FY2026（截至2026年11月1日）总营收约348亿美元，同比增93%，环比约+18%；多数机构口径下略低于约350亿–350.5亿美元预期。
• Q4半导体约261亿美元（同比+136%）；其中AI半导体217亿美元（同比+236%），略高于约213.3亿美元预期，占当季总营收约62%。
• Q4非GAAP经营利润率约66%（与上年同期持平，低于本季约67.9%）；毛利率指引约73%（XPU及存储含量继续抬升）。
• 2026财年全年AI半导体收入上调至580亿美元（前值560亿美元），同比约+186%。
• 2027财年AI半导体收入1150亿美元（约翻倍）；2028财年2300亿美元（相对2026财年约四倍），并称2028财年EPS有望超过30美元（高于当时市场约26.42美元一致预期）。

1. 市场背景与投资者担忧

• 核心矛盾是“业绩已很强，但还不够强”：Q3营收、EPS、AI收入均超预期，但Q4总营收指引未达到被抬高的一致预期，盘后因此下跌。分析师指出，在AI高预期环境下，小幅beat/raise难以支撑估值。
• 毛利率趋势向下：AI（尤其是XPU+HBM）占比提升使综合毛利率从高位回落，Q4再指引至约73%。管理层强调这是结构而非产品盈利能力恶化，并要求市场更关注经营利润率与经营杠杆。
• 客户与竞争：高度依赖少数前沿模型实验室；超大规模厂商同时向多家定制芯片商询价。市场亦关注电力、土地、机房就绪度是否拖累GW落地节奏。
• 情绪扭转点在电话会：三年AI收入路径（580亿→1150亿→2300亿）及Anthropic/OpenAI大客户能见度，部分对冲了“过度依赖谷歌”的担忧，盘后跌幅有所收窄。
• 软件占比下降并不代表软件走弱，而是AI半导体扩张更快；软件仍贡献高利润率现金流，用于分红与再投资。

 

如果你是股票 rtoken新手，刚开始接触股票现货？这几条投教视频带你一次性搞懂！

《什么是股票现货，与传统美股什么区别》

《股票现货 vs 股票合约 vs 传统美股：优缺点、所有权与杠杆全面对比》

《如何在UEX挑选好的股票代币或ETF？两大核心指标教你避坑》

免责声明

本文内容仅作为参考，不作为任何投资建议。

免责声明

本文内容仅作为参考，不作为任何投资建议。