AI算力催生材料风口，三井金属布局马来西亚，铜箔新厂锁定2031年投产

⑴ 日本三井金属周一宣布，计划在马来西亚毗邻现有工厂的地块建设新的铜箔生产基地，以应对人工智能及芯片产业扩张带来的高性能材料需求。⑵ 新厂预计于2031年投产，规划月产VSP铜箔1200吨及MicroThin铜箔400万平方米，前者用于服务器、路由器和交换机的高频电路板，后者面向半导体封装基板、光模块及智能手机主板等领域。⑶ 公司表示，随着人工智能基础设施项目向更高等级材料升级，两类产品的市场需求均呈现增长态势，AI服务器、数据中心及存储应用为主要驱动因素。⑷ 本次扩张完成后，预计到2033财年，公司VSP铜箔总月产能将提升至2600吨，MicroThin铜箔月产能达到1200万平方米，较当前水平实现较大幅度增长。⑸ 此前本月初，三井金属已宣布将在2030财年前投入约300亿日元用于MicroThin箔产能扩建，目标在2030年达到月产800万平方米，同时另投70亿日元将VSP箔在马来西亚等工厂的月产能提升至1400吨，整体扩产计划正在有序推进