“翻身仗”还是“烧钱坑”?英特尔(INTC.US)欲重返存储市场 押注新型架构立足AI时代

智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)首席执行官陈立武近期释放出该公司可能重返存储芯片市场的信号。若这一举动属实，将标志着英特尔战略方向的转变，有望扩大其产品组合，并影响其在整个半导体行业中的竞争方式以及与其他企业的合作关系。

据悉，当地时间8月11日，陈立武在参加一档播客节目时透露，曾被认为属于“商品化业务”的新型存储架构，如今已经成为具有战略意义的领域，也是他本人重点关注的项目之一。他还表示，存储行业正处于创新的关键时期，并暗示英特尔正在探索将存储堆叠在CPU上方的方案。

在多年的商品化竞争后，存储芯片在最近几个季度重新成为战略资产，且这种情况可能还会持续一段时间。这给全球主要的存储芯片厂商带来了极为丰厚的利润。陈立武对此显然十分关注。

陈立武表示：“过去我的想法是，‘不要投资存储芯片，因为这是一项商品化业务’，但现在情况已经不同了。”“现在有大量新技术正在出现。所以，我们正在关注一些新的存储架构，这也是我重点关注的项目之一。”

陈立武还提到了今年6月加盟英特尔的前SK海力士首席执行官李锡熙。后者目前担任英特尔代工业务执行副总裁，负责先进封装、系统集成以及后端技术开发和制造。陈立武在谈及此项安排时表示，外界“大概可以猜到”他正在考虑什么方向，不过目前还没有准备公开更多细节。

实际上，英特尔其实最初就是一家存储芯片公司。1968年成立后，英特尔曾在存储芯片领域取得相当不错的成绩。但到了20世纪80年代，日本企业逐渐占据领先地位，英特尔遭受严重亏损，最终不得不彻底退出存储芯片市场。

此后，英特尔曾多次尝试重新进入存储领域。该公司先后涉足NAND和Optane存储业务，或者试图通过RDRAM这类新型存储技术寻找新的增长机会。不过在这三次尝试中，英特尔最终都放弃了相关存储业务，而且没有造成特别严重的财务损失。

今年以来，英特尔已经持续在存储和先进封装领域展开动作。2月，英特尔与软银旗下SAIMEMORY宣布合作开发ZAM(Z-Angle Memory)。该技术面向AI和高性能计算，重点解决内存容量、带宽和功耗之间的平衡问题。相关原型计划在截至2028年3月的2027财年完成开发，并于2029财年推进商业化。ZAM部分技术源自英特尔此前参与的NGDB(下一代DRAM键合)项目。该项目已经完成8层DRAM垂直堆叠测试，研究如何通过改进DRAM的堆叠和连接方式来减少高带宽对内存在容量上的牺牲。

到了7月，英特尔一项关于Cross-Batch Memory(XBM)的专利申请被媒体披露。XBM仍采用DRAM，用后道工艺(BEOL)晶体管和串行UCIe链路取代HBM的超宽并行接口。这种设计可以在占用与HBM4相近封装面积的情况下，省去传统HBM所依赖的硅中介层，并缩小整体封装，从而降低组装复杂度和成本。

此外，英特尔还在继续推进与这些存储架构相配套的先进封装和3D集成技术包括EMIB、Foveros以及面向3D集成的18A-PT工艺等。把这些动作放一起就能看出，英特尔目前押注的并非简单恢复传统DRAM或NAND生产，而是想在存储架构上寻找新的切入口。

过去CPU、GPU和存储芯片通常作为相对独立的芯片存在，但随着大模型训练和推理多数据吞吐量的要求不断提高，数据搬运成为新的性能和功耗瓶颈，行业也开始进一步探索HBM之外更紧密的芯片堆叠和系统集成。陈立武此次也直接把CPU与存储芯片堆叠放在一起讨论，认为两者之间仍有新的组合方式，并可以通过改变内存架构进一步缩短CPU与存储之间的距离。

对于投资者而言，英特尔释放可能重返存储市场的信号，与该公司重新聚焦业务组合以及重建其在人工智能(AI)基础设施领域角色的信任这一核心投资逻辑直接相关。将存储业务重新纳入产品组合，可能有助于英特尔实现为新兴AI工作负载提供更加完整的平台这一目标，而不再只是提供CPU和晶圆代工产能。

考虑到当前3D NAND和DRAM制造商的盈利能力，生产存储芯片如今确实再次成为一门不错的生意，而且未来一段时间内可能仍将保持较高利润。但与此同时，这也加大了现有投资逻辑中的一项风险。英特尔的组织结构复杂、运营支出和资本支出已经较高，一直是市场关注的核心问题。想重新进入存储市场需要投入大量资本，至少建设一座晶圆厂，同时还需要投入研发资金开发具有竞争力的制造工艺，并且需要足够长的时间才能形成规模。重新进入存储芯片这种资本密集型业务领域也将考验英特尔究竟能够在多大程度上实现业务简化。

投资者接下来需要关注的一个实际指标，是英特尔将在未来的财报电话会议和行业活动中，如何将存储业务定位于其更广泛的资本规划和AI产品路线图之中。该公司是否能够明确披露计划投入多少资金发展存储业务、目标客户是否集中于数据中心和AI领域，以及英特尔是利用现有晶圆厂还是需要新增产能，这些信息都将显示此次战略调整究竟是在支持“重新聚焦”这一利好因素、还是会进一步增加执行难度和业务复杂性方面的风险。

不过，有多家媒体指出，英特尔回归存储市场的前景尚不明朗。知名科技硬件媒体平台‌Tom's Hardware指出，如果英特尔真正恢复大规模存储芯片制造，不仅需要重新投入晶圆厂，还要建立具有竞争力的制造工艺，并承担较长的建设和验证周期。在英特尔仍需要持续投入CPU产品和代工业务的情况下，公司是否愿意再次为传统存储芯片投入大量资本仍存在疑问。科技新闻媒体ZDNet也认为，陈立武此次表态不应被理解为英特尔准备恢复通用DRAM业务，而更可能意味着公司正在提高对下一代存储技术的投入。

即便新的存储架构能够实现商业化，进入AI市场同样并不容易。有媒体指出，目前英伟达占据超过80%的AI加速器市场，其硬件和软件生态已经围绕HBM建立，新的存储架构很难在短期内全面替代HBM。即使ZAM后续实现量产，也更可能先出现在定制AI芯片或部分以推理为主的产品中，作为HBM的补充。

尽管陈立武承认，重返存储芯片市场的计划尚未最终敲定，也未透露时间表、产品路线图或资本承诺，但他的表态已为英特尔的转型故事打开了新的想象空间——在错失多个时代后，这家硅谷曾经的巨头，正试图通过融合计算与存储的“新架构”，在AI时代发起一场迟到但关键的“回归”。