马来西亚拟两年内组建先进封装联盟,投入逾1.85亿林吉特
金十数据5月8日讯,马来西亚计划在未来两年内,通过成立马来西亚先进封装联盟(MAPC),发展本国先进半导体封装能力。马来西亚科学、技术与创新部长郑立慷表示,该联盟由五家本地企业与政府以配对拨款及“全国协同”方式共同组建,通过整合公共部门与产业资源,建立先进封装能力。郑立慷表示,“政府已批 准在24个月内为该项目提供9200万林吉特的研发拨款,产业界则投入9300万林吉特,使总投资达到1.85亿林吉特。主要目标是推动马来西亚向半导体价值链上游迈进。”马来西亚经济部长纳斯鲁拉表示,半导体发展是马来西亚第十三大马计划(13MP)下的关键领域之一,尤其是在高影响力及高附加值产业方面。
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