Intel hợp tác với AUO triển khai đóng gói tiên tiến Micro LED, nhắm vào thị trường tích hợp CPO và sức mạnh tính toán mật độ cao

Intel đang mở rộng chiến lược đóng gói tiên tiến sang lĩnh vực nền Micro LED, đồng thời xuất hiện thông tin hợp tác sâu rộng với nhà sản xuất tấm nền lớn của Đài Loan - AUO, cùng nhau thúc đẩy CPO (đóng gói quang học tích hợp) và giải pháp tích hợp chip hiệu năng tính toán mật độ cao, đánh dấu lộ trình công nghệ tích hợp dị hợp quang điện đang tăng tốc thương mại hóa.

Theo tờ Kinh tế Nhật báo Đài Loan đưa tin ngày 21/09, các nguồn tin trong ngành cho biết Intel đã nhận được bằng sáng chế Mỹ có tên "IC Package with Micro LEDs", kỹ thuật cốt lõi là nhúng chip bán dẫn vào nền kính, đồng thời sử dụng lỗ qua kính (TGV) để kết nối điện giữa Micro LED và nền đóng gói, không cần bộ phận gắn ngoài vẫn có thể thực hiện hiển thị phát sáng trên chip, hiệu ứng ánh sáng tùy chỉnh và chức năng kiểm tra quang điện tại chỗ. Chủ tịch AUO Peng Shuanglang trước đó cũng tuyên bố tại hội nghị, công ty đã hoàn tất bố trí trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến và nền kính, đồng thời đang hợp tác phát triển cùng các đối tác.

Tin đồn hợp tác lần này bắt nguồn từ sự trùng khớp cao trong lộ trình kỹ thuật giữa hai bên. AUO đã từng bước mở rộng trong các lĩnh vực Micro LED CPO, nền kính, RDL (lớp tái phân phối) và kết nối quang, trùng khớp đáng kể với hướng đi công nghệ mà bằng sáng chế Intel đang hướng tới. Đối với thị trường, nếu hợp tác thành hiện thực, đây sẽ là lợi thế cạnh tranh đặc biệt của Intel trên đường đua đóng gói AI, đồng thời mở ra cửa sổ chuyển đổi quan trọng cho AUO từ lĩnh vực tấm nền hiển thị sang đóng gói tiên tiến giá trị cao.

Bằng sáng chế của Intel hé lộ lộ trình đóng gói quang điện tích hợp

Bố trí của Intel trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến Micro LED đã có bước hiện thực cụ thể về mặt bằng sáng chế.

Bằng sáng chế Mỹ "IC Package with Micro LEDs" mà hãng này nhận được, đưa chip bán dẫn ít nhất một phần nhúng trong nền kính, bên trong nền kính đồng thời nhúng lỗ TGV, TGV ghép nối điện với chip bán dẫn, cung cấp nguồn điện cho Micro LED. Cấu trúc này thực hiện tích hợp sâu giữa Micro LED và IC đóng gói, không cần bộ phận gắn ngoài, có thể hiện thực hóa trực quan trạng thái làm việc của chip, hiển thị hiệu ứng ánh sáng tùy chỉnh, thậm chí kiểm tra quang điện tại chỗ ở cấp độ đóng gói.

Bài báo cho biết, các nguồn tin trong ngành chỉ ra ý nghĩa cốt lõi của bằng sáng chế là sự kết hợp liên ngành giữa đóng gói tiên tiến và Micro LED—tích hợp sẵn Micro LED vào nền kính IC đóng gói, kết nối điện bằng TGV, cung cấp giải pháp tích hợp dị hợp quang điện cho CPO và đóng gói mật độ tính toán cao. Điều này hoàn toàn khác biệt với công nghệ tấm nền kính hiển thị phổ biến hiện tại: phương án truyền thống dùng tấm kính mặt sau một mặt, chip IC điều khiển gắn lên mép mặt trước kính bằng phương pháp COG, không cần lỗ TGV, mức độ phức tạp kỹ thuật và tích hợp đều thấp hơn so với ứng dụng ở cấp độ đóng gói như Intel hướng tới.

Nền tảng công nghệ AUO phù hợp cao với lộ trình Intel

AUO trở thành đối tác tiềm năng của Intel nhờ những rào cản kỹ thuật được tích lũy qua nhiều năm nghiên cứu chuyên sâu.

Theo báo cáo, Peng Shuanglang nhấn mạnh tại hội nghị, AUO dựa vào gần 30 năm tích lũy quy trình kính, sở hữu năng lực kỹ thuật cao ở lĩnh vực RDL và TGV, đồng thời có khả năng nghiên cứu phát triển tích hợp dị thể. Công ty đã mở rộng các công nghệ liên quan sang lĩnh vực giá trị cao, bao gồm ăng-ten kính vệ tinh quỹ đạo thấp, cũng như công nghệ đóng gói CPO liên quan đến Micro LED, kinh doanh nền kính cũng đang được đẩy mạnh và đã có đối tác hợp tác.

Bài báo nêu rõ, các nguồn tin trong ngành tiết lộ AUO hiện đang thực hiện bố trí hệ thống xoay quanh Micro LED CPO + nền kính + RDL + kết nối quang, trùng lặp cao với lộ trình kỹ thuật mà bằng sáng chế Intel mô tả, được xem là lý do trực tiếp Intel chủ động tìm kiếm hợp tác. Peng Shuanglang cũng cho biết, năm nay các chủng loại sản phẩm sử dụng Micro LED sẽ tăng so với năm ngoái, đồng thời đã khởi động đầu tư dây chuyền thử nghiệm bao gồm công nghệ TGV, RDL và CPO, cho thấy AUO đang đẩy các công nghệ nói trên từ giai đoạn nghiên cứu phát triển sang quy hoạch sản xuất hàng loạt.

Tranh giành đơn hàng chuyển dịch từ CoWoS, Intel đẩy mạnh toàn diện đóng gói tiên tiến

Hợp tác tiềm năng giữa Intel và AUO là một phần trong chiến lược đẩy mạnh toàn diện về đóng gói tiên tiến của Intel.

Báo cáo chỉ ra các nguồn tin trong ngành cho biết Intel liên tục đẩy mạnh các công nghệ dòng EMIB (cầu nối đa chip nhúng), tích cực tranh giành đơn hàng chuyển dịch từ năng lực CoWoS của TSMC, đồng thời ứng dụng nền kính có bốn ưu thế: độ phẳng cao, chịu nhiệt tốt, hệ số giãn nở nhiệt thấp và tổn hao tín hiệu thấp, mới đây tiếp tục bước vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến nền Micro LED.

Các chuyên gia phân tích nhận định, mục tiêu chiến lược của bố trí lần này là rõ ràng: trong bối cảnh nhu cầu AI compute tiếp tục tăng mạnh, công nghệ CPO được coi là con đường chủ chốt để vượt qua rào cản kết nối chip mật độ cao, trong khi tích hợp trực tiếp nguồn sáng Micro LED vào nền đóng gói có thể đột phá ở hiệu quả chuyển đổi tín hiệu quang điện và mức độ tích hợp hệ thống. Intel vừa dùng bằng sáng chế làm lợi thế, vừa kết hợp hợp tác bên ngoài, nhằm xây dựng ưu thế đi đầu trên đường đua mới này, đồng thời cung cấp bảo chứng công nghệ khác biệt cho mảng foundry.