Ilg‘or qadoqlash materiallari inqilobi: shisha asosli substratlar yuz milliardli ko‘k okeanga yo‘l olmoqda, “texnologik tasdiqlash”dan “ommaviy ishlab chiqarish oldi”gacha
Shisha substratlari "texnologiyani tasdiqlash" bosqichidan "ommaviy ishlab chiqarish arafasiga" o‘tmoqda, 2026-yilda yarimo‘tkazgichlarni qadoqlash sohasida shisha substratlarning kichik hajmda tijoriy yetkazib berilishi uchun boshlang‘ich yil bo‘lishi kutilmoqda. AI hisoblash quvvatiga ega chiplar katta o‘lcham va yuqori integratsiyaga tez rivojlanyapti, natijada an’anaviy organik substratlar jismoniy chegaraga yaqinlashib qoldi — yuqori haroratda egilish, signal yo‘qolishi, issiqlik tarqalishidagi muammolar, yetarlicha yuqori o‘zaro ulanish zichligi yetishmasligi kabi beshta asosiy muammo tobora yaqqol namoyon bo‘lmoqda. Shisha substratlari kremniy bilan juda mos issiqlik kengayish koeffitsiyenti, juda past dielektrik yo‘qotish, 20:1 darajasidagi TGV chuqurlik-eni nisbati, 2μm dan past chiziq kengligi va ancha yuqori narx salohiyati bilan ajralib turib, TSMC, Intel, Samsung kabi soha gigantlari tomonidan yangi avlod ilg‘or qadoqlash texnologiyasining asosiy strategik materiali sifatida tanlanmoqda.
TSMC boshqaruvi raisi Wei Zhejia ham, CoPoS qadoqlash texnologiyasining pilot ishlab chiqarish liniyasi qurilayotgani va bir necha yildan so‘ng ommaviy ishlab chiqarish bosqichiga o‘tilishi mumkinligini ma’lum qildi. Uning uzoq muddatli maqsadi shisha substratlari yordamida kremniy oraliq qatlamlarini almashtirib, tannarxni kamaytirish, ishlab chiqarish quvvatini oshirish hamda AI chip mijozlarining katta talabini qondirishdir. Intel Arizona shtatida shisha substratlari uchun maxsus R&D va ishlab chiqarish liniyasiga jami 1 milliard dollardan oshiq sarmoya kiritdi va 2026-yil yanvar oyida shisha substrat texnologiyasi keng koʻlamli ommaviy ishlab chiqarish bosqichiga o‘tgani haqida rasmiy e’lon qildi. LG Display ham rasmiy ravishda shisha substratlari faoliyatiga kirib, maxsus loyiha guruhi tashkil etdi, Apple o‘zining AI apparat ta’minoti sohasidagi mustaqil tadqiqotlarini yanada chuqurlashtirib, kod nomi “Baltra” bo‘lgan AI server chiplariga ilg‘or shisha substratlarini test qilishni boshladi.
Mas'uliyatni rad etish: Ushbu maqolaning mazmuni faqat muallifning fikrini aks ettiradi va platformani hech qanday sifatda ifodalamaydi. Ushbu maqola investitsiya qarorlarini qabul qilish uchun ma'lumotnoma sifatida xizmat qilish uchun mo'ljallanmagan.
Sizga ham yoqishi mumkin
"Nur izidan" "Nur manbasiga yo‘l" tomon! Morgan Stanley ta’kidlashicha: Hisoblash kuchi to‘lqini ostida, shisha tolali mato va mis folga materiallarning super davrini boshlab beradi.
Morgan Stanley eng so‘nggi tadqiqot hisobotida ta’kidladiki, global AI infratuzilmasining haddan tashqari kengayishi endi past oqimdagi GPU va chip ishlab chiqarishdan yuqori oqimdagi asosiy materiallar sohasiga ham to‘liq tarqalmoqda.
"AI tezligi pasayishi" yarim o‘tkazgichlarni zarba qilmoqda, Goldman Sachs optimistik hisobot chiqardi! "Koreyaning xotira bo‘yicha ikkita yetakchi kompaniyasi" narx maqsadi deyarli 90% yuqoriga ko‘tarilishi ko‘rsatilmoqda
Goldman Sachs dunyoning eng yirik ikkita saqlash chipi gigantlari — Samsung Electronics va SK Hynix bo‘yicha “sotib olish” reytingini tasdiqladi, Samsung Electronics esa Goldman Sachsning “Conviction List”ida “ishonch bilan sotib olish” ro‘yxatida qolmoqda.
IPO yaqinlashmoqda, Anthropic ketma-ket ikki chorakda foyda ko‘rdi
Anthropic ketma-ket ikki chorakda sozlangan ishlash foydasiga erishdi, Q2 daromadi o'tgan yilga nisbatan 14 barobar oshib, 115 milliard dollarga yetdi, yillik daromad esa 650 milliard dollarga yetdi, yalpi foyda darajasi 80% dan yuqori. Kompaniya Nasdaqda ro'yxatga olinishni tanladi, bahosi esa 2 trillion dollargacha yetishi mumkin. Biroq, dramatik tomoni shundaki, CEO IPO oldidan AI rivojlanishini sekinlashtirishga noyob chaqiriq qilishda. Tahlilchilar fikriga ko'ra, xavfsizlik xavotirlari va biznes raqobati o'rtasida muvozanat topish asosiy va muhim vazifaga aylanadi.
Kripto narxlari
Ko'proq
