Samsung Electronics подвоїть виробництво HBM4 та HBM4E наступного року

Очікується, що наступного року обсяг виробництва серії HBM4 від Samsung Electronics принаймні подвоїться порівняно з поточним роком, включаючи шосте покоління високошвидкісної пам’яті (HBM4) і сьоме покоління HBM (HBM4E). Раніше компанія планувала збільшити попит на «скляну підкладку» до 2.5 разів у порівнянні з цим роком. Скляна підкладка — це скляний опорний елемент, що використовується для підтримки пластини під час її стоншування для HBM DRAM.Згідно з інформацією із напівпровідникової галузі за 20-те число, Samsung Electronics збільшить обсяг аутсорсингу очищення скляних підкладок, які є незамінною частиною виробничого процесу HBM, з 20,000 пластин на місяць цьогоріч до 50,000 на місяць наступного року. Торік було потрібно лише 10,000 скляних підкладок щомісяця, отже цьогорічна кількість удвічі перевищила минулорічну, а наступного року вона сягне вже 2.5 рази більше за цьогорічний рівень.Скляна підкладка — це тимчасовий опорний елемент, що прикріплюється до нижньої сторони HBM DRAM пластини для запобігання викривленню чи розтріскуванню під час шліфування, стоншування та свердління. Оскільки HBM вимагає багатошарової укладки декількох DRAM чипів у обмежену товщину, із зростанням кількості шарів важливість технології стоншування пластини та контролю викривлення зростає.Samsung Electronics зосереджено готується до розширення виробництва HBM4 та HBM4E, орієнтуючись головно на продукти з 12-х і більше шарів стека. Аналіз галузі показує, що навіть якщо врахувати повторне використання скляних підкладок після очищення, а також те, що обсяги використання змінюються залежно від виробничих етапів та виходу придатної продукції, 2.5-кратне збільшення кількості таких підкладок усе одно свідчить про те, що обсяг виробництва HBM4 і HBM4E майже напевне принаймні подвоїться порівняно з поточним роком.У лютому цього року Samsung Electronics розпочала масове виробництво та постачання HBM4, у якому застосовується DRAM шостого покоління 10nm класу (1c), а також базова пластина, виготовлена за техпроцесом 4nm (де 1nm — одна мільярдна частка метра). У травні компанія також передала клієнтам, включаючи NVIDIA, зразки HBM4E 12-High.Очікується, що за середньомісячним обсягом введення пластин на виробництво масштаб HBM у Samsung Electronics зросте з приблизно 180,000 пластин цьогоріч до близько 250,000 наступного року, що становить майже 40% зростання. За часткою постачань різних видів продукції, згідно з прогнозами, із початком масового виробництва HBM4E частка серії HBM4 зросте з приблизно 40% цього року до близько 80% наступного. Один із галузевих експертів пояснив: «У міру розширення виробництва HBM компанія Samsung Electronics, схоже, ставить на чільне місце HBM4 — продукт із високою доданою вартістю».