Nvidia опинилася у важкій ситуації через нестачу: чіп Rubin Ultra може отримати знижену конфігурацію HBM, а дефіцит DRAM у 2027 році ще не завершено

Автор: TrendForce

Переклад: TechFlow

TechFlow Огляд: Продовження дефіциту пам’яті змінює логіку проектування AI-чипів. NVIDIA з третього кварталу 2026 року розглядає можливість зниження конфігурації HBM для наступного покоління Rubin Ultra чипів – від початкової 12-шарової HBM4e до різних альтернатив, включаючи 8-шарову HBM4e, 12-шарову HBM4 та 8-шарову HBM4. Це не технічний вибір, а компроміс, продиктований ланцюгом поставок: дефіцит DRAM триватиме до 2027 року, а графік масового виробництва HBM4e залишається невизначеним, тому виробники AI-чипів змушені балансувати між продуктивністю та обсягом поставок.

За останніми дослідженнями пам’яті від TrendForce, дефіцит DRAM триватиме до 2027 року, а графік підтвердження HBM4e з боку постачальників пам’яті досі не визначений. Ці обмежувальні фактори змушують виробників AI-чипів скорочувати конфігурації HBM у новому поколінні продуктів.

З третього кварталу 2026 року NVIDIA почала розширювати оцінку конфігурацій HBM для чипів Rubin Ultra, від початкового дизайну з 12 шарами HBM4e до альтернатив: 8 шарів HBM4e, 12 шарів HBM4 та 8 шарів HBM4. Остаточна специфікація ще не визначена. Окрім NVIDIA, декілька хмарних сервісних компаній також розглядають можливість зниження ємності HBM для своїх наступних власних AI ASIC-чипів.

Як зазначає TrendForce, нещодавній дефіцит пам’яті вже призвів до кількох коригувань характеристик пам’яті в AI-чипах. Наприклад, хмарні компанії та серверні OEM виробники у першій половині 2026 року зменшили ємність RDIMM у серверних конфігураціях. Днями NVIDIA, після оцінки, що дефіцит LPDDR5X може тривати до 2027 року, вирішила зменшити ємність SOCAMM у суперчипових модулях Vera Rubin нового покоління удвічі.

З 2025 по першу половину 2026 року NVIDIA розглядала 12-шарову HBM4e як базовий дизайн Rubin Ultra. Але з початку третього кварталу 2026 року компанія почала оцінювати альтернативи з нижчими характеристиками. Ця зміна обумовлена двома обмеженнями з боку постачальників: по-перше, прогнозується дефіцит DRAM у 2027 році, що обмежить потужності постачальників пам’яті для виробництва HBM; по-друге, графік підтвердження та нарощування потужностей для 12-шарової HBM4e залишається невизначеним.

TrendForce підкреслює, що основна мета NVIDIA в поточному поколінні Rubin Ultra – підвищити швидкість I/O, а збільшення обсягу поставок GPU є другорядною метою. Якщо NVIDIA вирішить скоротити параметри HBM, ймовірно, це буде досягнуто шляхом зменшення кількості шарів DRAM.

У фіналі, чи буде підтвердження та масове виробництво HBM4e здійснено за планом, визначить, чи Rubin Ultra підвищить швидкість I/O з 8-11,7 Gbps (у Rubin) до 14-16 Gbps, або досягне лише 11-12 Gbps за рахунок оптимізації HBM4.

Крім того, у цьому ж поколінні продуктів кількість шарів DRAM визначає співвідношення між ємністю HBM одного GPU та кількістю GPU, які можуть бути поставлені.

TrendForce вважає, що остаточна конфігурація залежатиме і від рішення постачальників пам’яті про розподіл ваферів. З огляду на баланс попиту і пропозиції, очікується, що у 2027 році обсяг поставок бітів HBM зросте на 50-60% у порівнянні з попереднім роком, але цього не вистачить для покриття зростаючих потреб.

TrendForce прогнозує, що в умовах обмеженої пропозиції постачальники HBM збережуть цінову перевагу протягом усього 2027 року, а в галузі очікується значне підвищення цін на HBM. Відтак виробники AI-чипів зіткнуться з подвійною проблемою недостатньої пропозиції та зростання закупівельної вартості HBM, що підсилює мотивацію до використання менших конфігурацій HBM.