Провал переговорів між США та Іраном підвищує інфляційні очікування: ставки на зниження процентних ставок відкладаються, світовий ринок облігацій під тиском

7 жовтня – Акції постачальника інфраструктури для центрів обробки даних із використанням штучного інтелекту Penguin Solutions (PENG.O) підросли на 6,3% у передринковій торгівлі до $68,26. Компанія підвищила прогноз чистих продажів на 2027 фінансовий рік до середньої точки діапазону приблизно $2.43 мільярда (раніше — ~$2.17 мільярда); очікується ріст виручки у 2027 на 40% рік до року, з похибкою ±10%. Прогнозований скоригований прибуток на акцію (EPS) за 2027 фінансовий рік — $4,45 (коливання ±70 центів), тоді як аналітики, згідно з LSEG, в середньому очікували $3,38. Звіт свідчить, що (link) виручка за четвертий квартал склала $566,7 мільйона, а скоригований прибуток на акцію — $1, що перевищило прогнози аналітиків. Усі 7 брокерських фірм, які здійснюють аналітичне покриття цієї акції, надали рейтинг “купувати” або вищий; медіанна цільова ціна — $82,5. На момент закриття минулої торгової сесії ціна акцій PENG з початку року зросла більш ніж утричі, тоді як індекс малих компаній S&P 600 за той же період збільшився лише на понад 15%. .SPCY (Автоматизований переклад Reuters створено для зручності читачів і може містити неточності; Reuters не несе відповідальності за можливі збитки, завдані використанням автоматизованого перекладу.)

7 жовтня – ** Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) знизилися приблизно на 9,5% після того, як UBS понизив рейтинг нідерландського виробника чипового обладнання з "купувати" до "продавати" та суттєво знизив цільову ціну на 57% до 159 євро. ** UBS зазначає, що очікуваний попит на технологію “hybrid bonding” для упаковки чипів – ключовий елемент інвестиційної логіки Besi – "не виправдав сподівань". ** UBS вважає, що через те, що AI-акселератори надають пріоритет розширенню потужностей над підвищенням продуктивності, впровадження технології hybrid bonding у секторах пам’яті з високою пропускною здатністю сповільниться. ** UBS очікує, що до 2028 року hybrid bonding становитиме лише 10% попиту на обладнання, тоді як за ринковим консенсусом цей показник сягає приблизно 50%. ** Банк прогнозує, що прибутки Besi від hybrid bonding (HB) у 2027–28 роках будуть на 50–60% нижчими від ринкових очікувань, а попит із боку спільно упакованих оптичних пристроїв, AI-акселераторів та ПК-процесорів навряд чи компенсує цю різницю. ** За словами UBS, існуючі потужності TSMC 2330.TW і Intel INTC.O вже достатні для підтримки "значних обсягів поставок", і якщо рівень впровадження не буде вище очікуваного, потенціал зростання обмежений. ** Акції Besi продовжили падіння з вівторка, після того, як BofA Global Research знизив її рейтинг через подібні побоювання; у вівторок папери закрилися зниженням на 5,4%. (link) ** На європейському ринку напівпровідників також знизилися: ASML ASML.AS на 2,3%, ASM International ASMI.AS на 5,3%, Infineon IFXGn.DE на 5,8%, X-Fab XFAB.PA на 5,8%, Soitec SOIT.PA на 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA на 3,8%, Aixtron AIXGn.DE на 2,7%, а ams-OSRAM AMS2.VI на 3,6%.

Головний інвестиційний директор Temasek заявив, що реверсія угод з використанням AI є найбільшим ризиком для ринку, і у 2027 році можуть виникнути певні коливання; водночас він залишається оптимістичним у довгостроковій перспективі та планує збільшити публічну експозицію до AI до 70%—75%.

Генеральний директор Intel Чен Ліву заявив, що компанія й надалі буде брати участь у проекті Terafab Ілона Маска. Раніше Маск розкрив, що веде переговори з TSMC щодо потенційної співпраці, що викликало занепокоєння на ринку щодо позиції Intel у цьому проекті; акції Intel тимчасово впали на 3,9%.