Чистий приплив коштів у спотовий ETF на біткоїн склав $560 мільйонів минулого тижня, чистий приплив коштів у BlackRock IBIT склав $751 мільйон
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
BUZZ - UBS знизив рейтинг Besi до "продати" через ризики, пов’язані з використанням змішаного бондування, після чого акції впали
7 жовтня – ** Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) знизилися приблизно на 9,5% після того, як UBS понизив рейтинг нідерландського виробника чипового обладнання з "купувати" до "продавати" та суттєво знизив цільову ціну на 57% до 159 євро. ** UBS зазначає, що очікуваний попит на технологію “hybrid bonding” для упаковки чипів – ключовий елемент інвестиційної логіки Besi – "не виправдав сподівань". ** UBS вважає, що через те, що AI-акселератори надають пріоритет розширенню потужностей над підвищенням продуктивності, впровадження технології hybrid bonding у секторах пам’яті з високою пропускною здатністю сповільниться. ** UBS очікує, що до 2028 року hybrid bonding становитиме лише 10% попиту на обладнання, тоді як за ринковим консенсусом цей показник сягає приблизно 50%. ** Банк прогнозує, що прибутки Besi від hybrid bonding (HB) у 2027–28 роках будуть на 50–60% нижчими від ринкових очікувань, а попит із боку спільно упакованих оптичних пристроїв, AI-акселераторів та ПК-процесорів навряд чи компенсує цю різницю. ** За словами UBS, існуючі потужності TSMC 2330.TW і Intel INTC.O вже достатні для підтримки "значних обсягів поставок", і якщо рівень впровадження не буде вище очікуваного, потенціал зростання обмежений. ** Акції Besi продовжили падіння з вівторка, після того, як BofA Global Research знизив її рейтинг через подібні побоювання; у вівторок папери закрилися зниженням на 5,4%. (link) ** На європейському ринку напівпровідників також знизилися: ASML ASML.AS на 2,3%, ASM International ASMI.AS на 5,3%, Infineon IFXGn.DE на 5,8%, X-Fab XFAB.PA на 5,8%, Soitec SOIT.PA на 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA на 3,8%, Aixtron AIXGn.DE на 2,7%, а ams-OSRAM AMS2.VI на 3,6%.
Головний інвестиційний директор Temasek попереджає: AI-трейдинг є найбільшим ризиком для ринку, можливі потрясіння у 2027 році.
Головний інвестиційний директор Temasek заявив, що реверсія угод з використанням AI є найбільшим ризиком для ринку, і у 2027 році можуть виникнути певні коливання; водночас він залишається оптимістичним у довгостроковій перспективі та планує збільшити публічну експозицію до AI до 70%—75%.
Під ча с тиску на акції, Intel підтвердила просування плану чіпів Маска "Terafab"
Генеральний директор Intel Чен Ліву заявив, що компанія й надалі буде брати участь у проекті Terafab Ілона Маска. Раніше Маск розкрив, що веде переговори з TSMC щодо потенційної співпраці, що викликало занепокоєння на ринку щодо позиції Intel у цьому проекті; акції Intel тимчасово впали на 3,9%.