Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) передала заказ на 2 миллиарда долларов по производству кремниевых интерпосеров компании GlobalFoundries, впервые ключевой компонент CoWoS будет производиться в США.
Этот шаг ознаменовал официальное распространение ключевого этапа цепочки поставок в сфере искусственного интеллекта на территорию США. Аналитики отмечают, что пятилетний долгосрочный контракт отражает уверенность TSMC в устойчивом спросе на кремниевые подложки. Одновременно тайваньские компании UMC и PSMC активно наращивают производство и конкурируют за заказы, однако этот крупный заказ достался GlobalFoundries, что означает, что в течение следующих пяти лет на рынке кремниевых подложек появится новый фактор в виде американских производственных мощностей.
TSMC впервые передаст производство ключевого компонента для передовой AI-упаковки CoWoS — кремниевого промежуточного слоя — на аутсорсинг американской фабрике GlobalFoundries. Контракт заключён на 2 миллиарда долларов и рассчитан на пять лет, благодаря чему производственные мощности этого ключевого звена цепочки поставок AI-чипов будут расширены с тайваньских компаний на территорию США.
Согласно недавно объявленному соглашению между TSMC и GlobalFoundries, TSMC поручит выпуск кремниевых промежуточных слоёв для CoWoS фабрике GlobalFoundries в штате Нью-Йорк. Начало увеличения объёмов выпуска ожидается в первой половине 2028 года, срок действия соглашения — пять лет, общая сумма составит 2 миллиарда долларов США (порядка 64 млрд новых тайваньских долларов).
Аналитики считают, что этот долгосрочный контракт свидетельствует о сильном спросе на кремниевый промежуточный слой, вызванном развитием AI-упаковки; TSMC, чтобы обеспечить достаточные мощности по производству этого компонента, расширяет аутсорсинговые заказы. Подписание долгосрочного контракта на поставку кремниевых промежуточных слоёв означает уверенность в дальнейших перспективах рынка и подчёркивает продолжающийся рост спроса на ключевые компоненты AI-упаковки.
Два ведущих производителя по зрелым технологическим процессам на Тайване — UMC и PSMC — активно развивают направления по силиконовым промежуточным слоям и ускоряют расширение мощностей. Крупнейший аутсорсинговый заказ от TSMC достался американскому подрядчику, что позволяет сформировать новое производственное направление в США помимо мощностей, расположенных на Тайване.
Контракт на 2 миллиарда долларов: кремниевый промежуточный слой переезжает в штат Нью-Йорк
Кремниевый промежуточный слой играет роль важного моста между AI-процессором и памятью с высокой пропускной способностью (HBM), обеспечивая за счёт плотной разводки линий возможность высокоскоростной передачи данных между чипами внутри одного корпуса. По мере интеграции в AI-чипах всё большего объёма памяти и вычислительных блоков увеличиваются площадь и требования к межсоединениям, что стимулирует спрос на технологии и производственные мощности по выпуску промежуточных слоёв.
Решение TSMC разместить заказ на производство кремниевого промежуточного слоя у GlobalFoundries в штате Нью-Йорк — это продолжение стратегии по расширению и аутсорсингу передовой упаковки. За последние три года мощности TSMC по CoWoS удваивались ежегодно; этап CoW в CoWoS TSMC уже отдаёт на аутсорсинг компаниям, занимающимся упаковкой и тестированием, таким как ASE, чтобы справиться с резким ростом спроса на AI-чипы. Теперь ключевой этап с производством промежуточного слоя тоже передаётся на аутсорсинг, и производственные мощности дополнительно распространяются на территорию США.
Мотив аутсорсинга: обеспечение мощностей, пятилетний контракт гарантирует поставки
Аналитики считают, что это свидетельствует о сильном спросе на кремниевые промежуточные слои, вызванном развитием AI-упаковки, и о желании TSMC обеспечить надёжные мощности примерно на пять лет вперёд, расширяя аутсорсинг.
По мнению рыночных аналитиков, долгосрочный контракт между TSMC и GlobalFoundries на поставку кремниевых промежуточных слоёв также выражает оптимизм относительно будущего рынка, что подчёркивает продолжающийся рост спроса на ключевые компоненты AI-упаковки. Пятилетнее соглашение даёт обеим сторонам долгосрочную предсказуемость по объёмам поставок и производственным планам:
Для GlobalFoundries это, по сути, знаковый заказ, который позволяет мощностям завода в Нью-Йорке выйти на рынок материалов передовой AI-упаковки; для TSMC это долгосрочная гарантия поставок кремниевого промежуточного слоя помимо собственных проектов по расширению.
UMC и PSMC: расширение производства, новые возможности и конкуренция с США
UMC давно работает над кремниевыми промежуточными слоями и активно наращивает объёмы производства: месячная мощность будет увеличена с 3000 до 6000 пластин, чтобы удовлетворять спрос со стороны клиентов на передовые упаковки. Технологии компании охватывают кремниевые промежуточные слои, глубококанальные конденсаторы, гибридное соединение на уровне пластин и активные промежуточные слои; решение 2.5D с глубококанальными конденсаторами уже поставляется всем ключевым клиентам, а активные промежуточные слои проходят верификацию у ряда заказчиков.
PSMC делает ставку на "3D AI wafer foundry" как ключевое направление трансформации, расширяя традиционные преимущества в памяти и зрелых технологических процессах на промежуточные слои, силиконовые конденсаторы и стековые решения уровня пластин. В этом году компания представила разработки по промежуточным слоям, интегрированным пассивным силовым конденсаторам и 3D WoW DRAM stack; для расширения производства используются существующие мощности, в том числе фабрика P3.
Два тайваньских производителя одновременно расширяют своё присутствие в сегменте промежуточных слоёв, делая ставку на дальнейший рост спроса на AI-упаковку. Однако тот факт, что TSMC заключила контракт на 2 миллиарда долларов сроком на пять лет именно с GlobalFoundries, означает, что в этом сегменте американские мощности будут задействованы на ближайшие пять лет. Для UMC и PSMC, находящихся в фазе расширения, теперь борьба за заказы промежуточных слоёв выйдет за рамки конкурентной борьбы внутри Тайваня.
15 октября TSMC проведёт конференцию по итогам третьего квартала (онлайн-финансовый звонок); дальнейшие подробности по стратегиям расширения и аутсорсинга мощностей по передовой упаковке станут основным объектом интереса рынка.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Генеральный директор Broadcom (AVGO.US): следующий узкое место для AI — не чипы, а капитал, но многие инвесторы «как игроки»
Генеральный директор Broadcom заявил, что финансирование станет основным ограничивающим фактором для развития искусственного интеллекта, но одновременно предупредил, что многие инвесторы ведут себя как "азартные игроки в казино".
Переосмысление идей Кейнса получило признание Нобелевской премии! Американские экономисты Холл и Вудфорд раскрывают базовую логику потребительских решений и политики центрального банка.
12 октября Шведская академия наук объявила, что Нобелевская премия по экономике 2026 года будет присуждена американским экономистам Роберту Холлу и Майклу Вудфорду в знак признания их выдающегося вклада в исследование микроэкономических основ политики макроэкономической стабильности.
Прогноз по результатам TSMC за третий квартал: массовое производство 2nm, сильный спрос на AI, HSBC оценивает максимум в 3800 новых тайваньских долларов
По оценкам Bloomberg, доходы TSMC за третий квартал составили 1,49 триллиона новых тайваньских долларов, в основном благодаря сильному росту производства по 2nm технологии и высокой загрузке линий для 3nm и 5nm. Bank of America и HSBC повысили целевую цену акций, самая высокая из которых составляет 3800 новых тайваньских долларов. Ожидается, что компания продолжит показывать сильные темпы роста в четвертом квартале благодаря увеличению цен и переходу на передовые технологические процессы, при этом капитальные расходы будут оставаться высокими, укрепляя ее ключевое положение в инфраструктуре искусственного интеллекта.
Самые слабые заемщики не выдержали! Morgan Stanley: спред кредитных CCC облигаций превысил 1000 базисных пунктов, банковские акции испытывают самое экстремальное перепроданное состояние за 33 года
Индекс акций США находится всего в 0,2% от исторического максимума, но под внешней спокойствием скрываются напряжённые процессы: спред высокодоходных облигаций с рейтингом CCC превысил 1000 базисных пунктов, достигнув самого широкого значения с 2023 года, а кредитная дифференциация выросла до исторического максимума; разница между RSI банковских акций и S&P 500 достигла самого высокого значения за 33 года, что указывает на глубокую перепроданность банковского сектора; доходность 10-летних казначейских облигаций США взлетела до 5,30% — максимального уровня с 2002 года. Начинающийся во вторник сезон отчетности банков рассматривается как ключевой момент для проверки, сможет ли рынок преодолеть разрыв между "фундаментальной устойчивостью и опасениями инвесторов".
Цены на крипто
Далее
