Oracle, Broadcom и SpaceX ищут долговое финансирование для AI-чипов.
智通财经2026/10/07 21:31По данным Wall Street Journal, Oracle, Broadcom и SpaceX ведут переговоры о долговых соглашениях для финансирования AI-чипов. Broadcom пытается организовать более 50 billions долларов для чипов, необходимых OpenAI. Oracle обсуждает вопросы финансирования чипов с Apollo и Goldman Sachs. На днях Financial Times сообщила, что SpaceX ищет финансирование в размере 40 billions долларов для покупки чипов Nvidia. SpaceX планирует привлечь около 10 billions долларов банковских кредитов и дополнительно 30 billions долларов посредством инвестиционных облигаций.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Ежедневные данные о изменении запасов серебра на COMEX в США за 6 октября
Изменения запасов серебра на COMEX в США за 6 октября — ежедневные данные (сотни унций).
APLD: доход за первый квартал 2027 финансового года составил 341.9 миллионов долларов, рост на 322%
APLD объявила о результатах первого квартала финансового 2027 года с выручкой в 341.9 миллионов долларов, что на 322% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Из них доход от услуг и других направлений составил 262.8 миллионов долларов, а доход от аренды дата-центров — 79.1 миллионов долларов.
Solidigm планирует провести IPO в США в следующем году, оценка компании может достигнуть 100 миллиардов долларов.
По сообщениям источников, дочерняя компания SK Hynix (SKHY.US), занимающаяся флэш-памятью, Solidigm, выбрала Goldman Sachs (GS.US) и Morgan Stanley (MS.US) ответственными за IPO в США в следующем году. В размещении также приглашены JPMorgan, Citigroup и UBS. Solidigm может выйти на биржу уже в 2027 году, максимальная оценка компании может составить 100 billions долларов. Обсуждения все еще продолжаются, детали могут измениться, возможно добавление новых банков.
Министерство обороны США планирует предоставить Wolfspeed кредит на сумму 1.5 миллиардов долларов
Министерство обороны США предоставило производителю чипов Wolfspeed (WOLF.US) условное обязательство по предоставлению старшего обеспеченного кредита на сумму до 1.5 миллиардов долларов сроком на 30 лет для поддержки производства карбида кремния и широкозонных силовых устройств внутри страны. Согласно условиям сделки, которые еще предстоит согласовать, Wolfspeed предоставит Министерству обороны опционы на покупку акций, позволяющие поэтапно приобрести до 7.5% доли компании. В прошлом июле Wolfspeed объявила о банкротстве из-за проблем с производством на ключевом заводе карбида кремния. Компания заявила, что использует эти средства для расширения производства материалов из карбида кремния и силовых устройств для телекоммуникаций, аэрокосмической и оборонной промышленности, а также для модернизации поставок материалов для военных коммуникационных систем. После публикации новости, акции Wolfspeed выросли более чем на 28% в ходе постмаркетинговых торгов.
Цены на крипто
Далее
