Бум стеклянных подложек набирает обороты: NVIDIA официально вступает в игру, какой гигант захватит преимущество первым?
NVIDIA положила перед производителями подложек из Южной Кореи, Японии и Тайваня жёсткий график с требованием завершить разработку в течение двух лет.
СМИ Южной Кореи сообщают, что NVIDIA уже потребовала от корейских, японских и тайваньских производителей подложек завершить разработку стеклянных подложек в течение двух лет, а срок внедрения намечен до 2028 года. Этот график сокращён примерно на 60% по сравнению с существующими отраслевыми стандартами и делает лабораторный материал непосредственным участником обратного отсчёта до массового производства.
Необходимо прояснить три момента. Во-первых, стеклянные подложки заменяют не один материал, а две различные системы: стеклянные подложки Intel заменяют нижний слой органической платы ABF, а CoPoS-стеклянные промежуточные слои TSMC заменяют верхний кремниевый промежуточный слой; архитектуры, клиенты и сроки внедрения у них разные.
Во-вторых, существует только одно настоящее узкое место: выход продукции годного качества. Стеклянные подложки имеют преимущества по сравнению с традиционными материалами благодаря коэффициенту теплового расширения, диэлектрическим потерям и возможному размеру обработки — по этим показателям уже нет споров; спор вызывает только показатель выхода годной продукции при многослойной сборке: стабильный уровень отраслевых производственных линий сейчас на уровне 60%—75%, а мировой средний показатель для высокоплотных подложек с более чем 8 слоями составляет менее 40%. Оборудование и спрос не являются сдерживающим фактором, выход годной продукции — единственная переменная, способная повлиять на темпы.
В-третьих, распределение прибыли в цепочке поставок и уровень рыночного внимания существенно расходятся. Более 60% себестоимости готовых стеклянных подложек приходится на специальные стеклянные заготовки, а свыше 90% рынка высококачественных заготовок контролируют Corning, AGC и Schott; при этом локализация и импортозамещение отечественных TGV-подложек в среднем звене продвигаются наиболее быстро.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
TD Cowen повысил целевую цену Merck до 155 долларов
Снова наступает эра процессоров CPU
