Intel сотрудничает с AUO по развитию передовой упаковки Micro LED, нацеленной на рынок CPO и интеграции высокоплотных вычислительных мощностей

Intel распространяет стратегию передовой упаковки на область подложек Micro LED и, как сообщается, начал глубокое сотрудничество с тайваньским производителем панелей AUO для совместного продвижения интегрированных решений CPO (Co-Packaged Optics) и высокоплотных вычислительных чипов, что знаменует ускорение коммерциализации технологии гетерогенной оптоэлектронной интеграции.

Согласно сообщению тайваньского издания «Экономическая ежедневная газета» от 21 сентября, представители отрасли сообщили, что Intel уже получил одобренный в США патент под названием "IC Package with Micro LEDs". Ключевая техническая концепция заключается во встраивании полупроводникового чипа в стеклянную подложку и обеспечении электрического соединения Micro LED с подложкой упаковки с помощью сквозных отверстий в стекле (TGV), что позволяет реализовать отображение на кристалле, настройку световых эффектов и проведение in-situ оптоэлектронных тестов без использования внешних компонентов. Ранее председатель AUO Пэн Шуанлан на конференции по финансовым результатам четко заявил, что компания завершила стратегическое размещение в передовой упаковке и области стеклянных подложек и разрабатывает новые решения с партнерами.

В основе слухов о данном сотрудничестве лежит высокий уровень технологического соответствия обеих сторон. AUO уже глубоко работает с Micro LED CPO, стеклянными подложками, RDL (перераспределяющие слои) и оптическими межсоединениями, что почти полностью совпадает с техническим направлением патента Intel. Для рынка их партнерство может стать ключевым дифференцирующим преимуществом Intel в сегменте упаковки AI-вычислений, а для AUO — важным окном для перехода от дисплейных панелей к более ценным решениям передовой упаковки.

Патент Intel раскрывает направление оптоэлектронной интегрированной упаковки

Позиционирование Intel в области передовой упаковки Micro LED уже получило конкретное патентное закрепление.

Полученный ими патент "IC Package with Micro LEDs" в США предусматривает частичное встраивание полупроводникового чипа во внутреннюю часть стеклянной подложки, одновременно встраиваются сквозные отверстия TGV, которые электрически соединяются с чипом и обеспечивают питание для Micro LED. Эта архитектура позволяет глубоко интегрировать Micro LED и IC-упаковку, обеспечивая визуализацию состояния работы чипа, настройку световых эффектов и проведение in-situ оптоэлектронного тестирования на уровне упаковки без дополнительных внешних компонентов.

По сообщениям, представители отрасли отмечают, что основное значение этого патента — в межотраслевой интеграции передовой упаковки и Micro LED — заранее интегрируя Micro LED в стеклянную подложку IC-упаковки и обеспечивая электрическое соединение через TGV, что формирует гетерогенное оптоэлектронное интегрированное решение для CPO и высокоплотных вычислительных упаковок. Это фундаментально отличается от текущих стандартных стеклянных технологий дисплеев: традиционный путь предполагает использование односторонней стеклянной подложки, где управляющий IC крепится по краю стекла по технологии COG, без применения сквозных отверстий TGV, что упрощает архитектуру и уменьшает уровень интеграции по сравнению с упаковочными решениями, предлагаемыми Intel.

Технологические накопления AUO высоко соотносятся с курсом Intel

AUO стала потенциальным партнером Intel благодаря созданным за многие годы технологическим барьерам.

Как сообщается, Пэн Шуанлан на конференции подчеркнул, что AUO, опираясь на почти 30 лет опыта работы со стеклом, обладает высокой технической экспертизой в технологиях RDL и TGV и компетенциями по гетерогенной интеграции разработок. Компания уже расширяет эти технологии в направлении высокоценных областей, включая стеклянные антенны низкоорбитальных спутников и CPO-упаковку для Micro LED, а также активно продвигает бизнес по стеклянным подложкам совместно с партнерами.

Отраслевые источники сообщают, что в настоящее время AUO системно развивает направления Micro LED CPO + стеклянные подложки + RDL + оптические межсоединения, в высокой степени коррелирующие с техническим курсом, описанным в патенте Intel, что стало непосредственной причиной инициативы Intel по поиску партнера. Пэн Шуанлан также заявил, что в этом году количество продуктов на базе Micro LED увеличится по сравнению с прошлым годом, а инвестиции в опытную производственную линию, включающую технологии TGV, RDL и CPO, уже стартовали, демонстрируя переход AUO от НИОКР к развертыванию масштабного производства этих решений.

Захват заказов, уходящих от CoWoS: Intel ускоряет передовую упаковку

Потенциальное сотрудничество Intel и AUO — часть стремительного наращивания Intel своих передовых упаковочных инициатив.

В сообщениях отмечено, что, по данным отраслевых источников, Intel активно инвестирует в серию технологий EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), динамично борется за заказы, уходящие от TSMC CoWoS, и внедряет стеклянные подложки с четырьмя ключевыми преимуществами: высокая плоскостность поверхности, устойчивость к высоким температурам, низкий коэффициент теплового расширения и низкие потери сигнала. Недавно компания также вышла в область передовой упаковки подложек Micro LED.

Аналитики считают, что стратегия этого позиционирования крайне прозрачна: на фоне устойчивого роста спроса на AI-вычисления технология CPO рассматривается как ключевой путь преодоления узких мест в высокоплотных межсоединениях чипов, а интеграция источника Micro LED прямо в упаковочную подложку способна сделать прорыв в эффективности оптоэлектронного преобразования и системной интеграции. Intel, одновременно осваивая патентную базу и развивая внешние партнерства, стремится получить преимущество первопроходца на этом новом технологическом треке, предоставляя своему бизнесу по контрактному производству дифференцированное технологическое предложение.