A Broadcom se une à Blackstone para levantar 60 bilhões de dólares, impulsionando poder computacional para empresas de IA como a Anthropic.

A Broadcom está liderando a organização de um financiamento de dívida no valor de 60 bilhões de dólares, com o objetivo de fornecer apoio financeiro para empresas de inteligência artificial como a Anthropic na compra de chips e construção de centros de dados, tornando-se uma das maiores operações de financiamento por dívida no setor de chips para IA.

No dia 2 de outubro, de acordo com informações obtidas pela Bloomberg junto a fontes próximas, a Broadcom está a avançar com esta operação juntamente com bancos de Wall Street, na qual 42 bilhões de dólares serão emitidos como obrigações preferenciais Classe A garantidas, distribuídas aos investidores através de um sindicato bancário; os outros 18 bilhões de dólares correspondem a dívida subordinada Classe B, liderada pela Blackstone.

O processo deste financiamento já está a decorrer há várias semanas, mas ainda não foi oficialmente anunciado ao público. Esta transação acontece num momento em que o boom de investimento em infraestruturas de IA está a ser posto à prova pelo mercado; com a crescente reação pública ao aumento da construção de centros de dados, Wall Street e Silicon Valley observam atentamente se a procura de financiamento para a expansão da IA continuará forte entre os investidores.

Sistema duplo de dívida preferencial e subordinada

Este financiamento está dividido em dois níveis. Os 42 bilhões de dólares em obrigações preferenciais Classe A garantidas serão distribuídos no sindicato bancário de Wall Street organizado pela Broadcom, enquanto os 18 bilhões de dólares em dívida subordinada Classe B serão liderados pela Blackstone, utilizando 9 bilhões de dólares dos seus próprios fundos como investimento âncora e angariando o restante junto a investidores externos por meio de sindicatos bancários.

Este financiamento vai ajudar empresas de IA como a Anthropic a adquirir chips e outros recursos críticos de infraestrutura, sendo mais um exemplo recente do aumento do financiamento por dívida no setor de infraestruturas para IA. Atualmente, o volume total de financiamentos de dívida para a construção de infraestruturas de IA já ultrapassa centenas de bilhões de dólares, com a maior parte direcionada para centros de dados, e o financiamento para chips, servidores e outros equipamentos também crescendo.

Em agosto deste ano, a Nvidia anunciou uma parceria com seis grandes instituições financeiras, incluindo a Blackstone, com planos para mobilizar mais de 500 bilhões de dólares em apoio à indústria de IA, incluindo o fornecimento de financiamento aos clientes para a compra de chips da Nvidia. Com esta nova iniciativa, a Broadcom amplia ainda mais os canais de entrada do capital financeiro nos setores de chips de IA e equipamentos de centros de dados.